杭州大华工控技术有限公司
展位号：B67
杭州大华工控技术有限公司成立于1999年，是一家多元投资的股份制国家高新技术企业、软件企业。大华工控作为分切、卷绕技术的领跑者和标杆企业，定位高端，对标国际先进标准，为包装、电子及光学、新能源、特种纸及医用卫生等领域的客户提供专家级的解决方案。公司产品应用智能化、自动化技术，“一键搞定”智能工艺，可实现智能分切，减少对人的依赖。自成立以来，公司与德国、日本开展广泛的技术合作，积累了众多的世界500强、行业龙头客户，外销占比40%以上，出口三十多个国家和地区。大华工控以可靠的研发技术、完善的产品系列、卓越的产品质量、超高的性价比深受客户青睐。
大华工控旗下的浙江华创机电科技有限公司成立于2012年，是分切卷绕设备生产基地和卷材处理研发中心。
大华工控旗下的杭州华拓智能装备有限公司成立于2024年，专注于智能包装生产线业务的技术创新与系统集成。
应用领域
联系方式
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特种纸分切卷绕解决方案专业提供商
2025纸基材料展览会
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“2025纸基材料展览会”将于2025年11月3-5日在浙江省杭州市杭州国际博览中心举行。本届展会展览设立特种纸及绿色包装展区、造纸化学品展区、机械设备和原辅材料展区，专业展示特种纸及上下游产业链的新产品和新技术。
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网址:www.tezhiwei.com
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观众预登记通道：2025纸基材料展览会观众参观预登记系统开通啦！！！
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