展会名称 2026年马来西亚国际电子制造与半导体展 / 马来西亚电子制造业博览会 (EMAX & SMAX 2026)
展会时间 2026年7月22日至7月24日
展会地点 马来西亚槟城SETIA SPICE国际展览中心 (Setia SPICE Arena)
主办单位 信息显示包括新加坡Fireworks展览集团、新加坡电子工业协会(AEIS)等机构
举办周期 一年一届
? 展会介绍与特色
产业区位优势：展会选址在槟城，该地区被誉为“东方硅谷”，是全球半导体封测重镇（占全球市场约13%的份额），拥有超过40年的电子产业发展历史和完整的产业集群。
展会定位：定位为亚洲唯一一个汇聚国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，专门展示电子制造和组装技术与设备的行业盛会。
行业重要性：马来西亚是全球第六大半导体出口国，电子电气行业是国家经济的关键驱动力。此展会为中国企业开拓东南亚市场提供了重要平台。
? 展品范围
展品范围：
电子制造与SMT：表面贴装技术(SMT)设备、贴片机、焊接设备、点胶/喷涂设备、印刷线路板(PCB)制造、清洗设备等。
半导体制造与封测：半导体封装技术、封装测试材料与设备、半导体测试技术、先进封装、MEMS设备等。
测试、测量与检测：X射线检测设备、光学检测、分析测量仪器、可靠性测试设备、工业影像处理系统等。
自动化与智能工厂：工业机器人、自动化生产线、机器视觉系统、运动控制、智能仓储物流、MES/ERP软件、工业物联网(IIoT)解决方案等。
电子元器件与材料：集成电路(IC)、传感器、无源元件（电阻/电容/电感）、连接器与开关、半导体材料、电路板材料等。
相关支持设备：激光加工设备、精密加工技术、静电防护、工厂设施设备等#马来西亚半导体 #马来西亚半导体展 #马来西亚展会 #国际展会
展会时间 2026年7月22日至7月24日
展会地点 马来西亚槟城SETIA SPICE国际展览中心 (Setia SPICE Arena)
主办单位 信息显示包括新加坡Fireworks展览集团、新加坡电子工业协会(AEIS)等机构
举办周期 一年一届
? 展会介绍与特色
产业区位优势：展会选址在槟城，该地区被誉为“东方硅谷”，是全球半导体封测重镇（占全球市场约13%的份额），拥有超过40年的电子产业发展历史和完整的产业集群。
展会定位：定位为亚洲唯一一个汇聚国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，专门展示电子制造和组装技术与设备的行业盛会。
行业重要性：马来西亚是全球第六大半导体出口国，电子电气行业是国家经济的关键驱动力。此展会为中国企业开拓东南亚市场提供了重要平台。
? 展品范围
展品范围：
电子制造与SMT：表面贴装技术(SMT)设备、贴片机、焊接设备、点胶/喷涂设备、印刷线路板(PCB)制造、清洗设备等。
半导体制造与封测：半导体封装技术、封装测试材料与设备、半导体测试技术、先进封装、MEMS设备等。
测试、测量与检测：X射线检测设备、光学检测、分析测量仪器、可靠性测试设备、工业影像处理系统等。
自动化与智能工厂：工业机器人、自动化生产线、机器视觉系统、运动控制、智能仓储物流、MES/ERP软件、工业物联网(IIoT)解决方案等。
电子元器件与材料：集成电路(IC)、传感器、无源元件（电阻/电容/电感）、连接器与开关、半导体材料、电路板材料等。
相关支持设备：激光加工设备、精密加工技术、静电防护、工厂设施设备等#马来西亚半导体 #马来西亚半导体展 #马来西亚展会 #国际展会
