一、报告信息
标题：鼎泰高科-算力建设带动PCB加工需求激增，全球PCB钻针龙头充分受益
出品方：东吴证券
页数：24页
报告编号：A0603
获取报告：笔记末尾获取完整报告
二、报告主要内容
1️⃣ 公司概况：全球PCB钻针龙头
? 公司深耕PCB刀具领域近30年，是全球PCB钻针龙头，2023年全球市场占有率达26.5%
? 2025年前三季度业绩亮眼：实现营收14.57亿元（同比+29%），归母净利润2.82亿元（同比+64%），毛利率创历史新高
? 业务布局多元：核心是PCB钻针（占收入80%以上），并延伸至铣刀、数控刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及自动化设备
???? 股权结构稳定：为家族创始企业，由王馨家族通过太鼎控股控制
2️⃣ 核心驱动力：AI算力引爆高端PCB需求
? AI算力服务器需求激增：IDC预测，2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片）支出增速超20%
? 高端PCB板用量提升：AI服务器主要用到HDI板和高多层板（>18层）。英伟达新架构（如Rubin CPX、NV576）引入PCB中板、正交背板等方案，大幅增加PCB层数和板厚
? 行业资本开支加速：主流PCB厂商25年前三季度资本开支同比+69%，扩产意愿强烈，带动上游耗材需求
3️⃣ 钻针行业：迎来“量价齐升”黄金期
? “量”的提升：
板更厚、孔更多：从GB200到Rubin系列，PCB板厚持续增加，单板孔数大幅提升，直接增加钻针消耗量
加工方式改变：厚板需多根不同长径比钻针“分段钻孔”，单孔消耗钻针数量成倍增加
材料更“硬”：为满足高速信号传输，PCB夹层材料向M9（石英布）升级，其SiO2含量达99.99%，硬度极高，导致钻针磨损速度加快（单针可加工孔数从M6的2000孔锐减至M9的200孔）
? “价”的提升：
高长径比钻针单价飙升：为加工更厚的板，所需钻针长径比从30倍提升至50倍，其原材料成本更高、生产效率更低，导致单价显著提升（50倍长径比钻针单价约是普通低长径比钻针的10倍）
产品结构高端化：微钻（≤0.2mm）、涂层钻针占比持续提升，推动整体均价上涨
#鼎泰高科 #PCB钻针 #AI服务器 #英伟达Rubin #HDI板 #高多层PCB #钻针涂层 #碳化钨 #算力基建 #PCB加工
标题：鼎泰高科-算力建设带动PCB加工需求激增，全球PCB钻针龙头充分受益
出品方：东吴证券
页数：24页
报告编号：A0603
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二、报告主要内容
1️⃣ 公司概况：全球PCB钻针龙头
? 公司深耕PCB刀具领域近30年，是全球PCB钻针龙头，2023年全球市场占有率达26.5%
? 2025年前三季度业绩亮眼：实现营收14.57亿元（同比+29%），归母净利润2.82亿元（同比+64%），毛利率创历史新高
? 业务布局多元：核心是PCB钻针（占收入80%以上），并延伸至铣刀、数控刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及自动化设备
???? 股权结构稳定：为家族创始企业，由王馨家族通过太鼎控股控制
2️⃣ 核心驱动力：AI算力引爆高端PCB需求
? AI算力服务器需求激增：IDC预测，2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片）支出增速超20%
? 高端PCB板用量提升：AI服务器主要用到HDI板和高多层板（>18层）。英伟达新架构（如Rubin CPX、NV576）引入PCB中板、正交背板等方案，大幅增加PCB层数和板厚
? 行业资本开支加速：主流PCB厂商25年前三季度资本开支同比+69%，扩产意愿强烈，带动上游耗材需求
3️⃣ 钻针行业：迎来“量价齐升”黄金期
? “量”的提升：
板更厚、孔更多：从GB200到Rubin系列，PCB板厚持续增加，单板孔数大幅提升，直接增加钻针消耗量
加工方式改变：厚板需多根不同长径比钻针“分段钻孔”，单孔消耗钻针数量成倍增加
材料更“硬”：为满足高速信号传输，PCB夹层材料向M9（石英布）升级，其SiO2含量达99.99%，硬度极高，导致钻针磨损速度加快（单针可加工孔数从M6的2000孔锐减至M9的200孔）
? “价”的提升：
高长径比钻针单价飙升：为加工更厚的板，所需钻针长径比从30倍提升至50倍，其原材料成本更高、生产效率更低，导致单价显著提升（50倍长径比钻针单价约是普通低长径比钻针的10倍）
产品结构高端化：微钻（≤0.2mm）、涂层钻针占比持续提升，推动整体均价上涨
#鼎泰高科 #PCB钻针 #AI服务器 #英伟达Rubin #HDI板 #高多层PCB #钻针涂层 #碳化钨 #算力基建 #PCB加工
