关于主包，bg单2硕，25年初选择转嵌入式，暑期实习加秋招总共投递250+公司，最终拿到大厂实习和10+秋招offer，目前已签约大厂。简历投递期间在可以投递的行业和公司上进行了大量检索，总结出来的嵌入式可投递企业和行业汇总。
现市场和大环境版本，主包总结了一下强势的几个行业(排名仅供参考、仅代表个人意见)
T0
芯片行业：
国内： 海思、兆易创新、乐鑫、联发科、紫光展锐、长江存储、芯原、地平线、黑芝麻、寒武纪、摩尔线程、海光、兆芯、龙芯、安路、比特大陆、平头哥
外企： 英伟达、AMD、Intel、ARM、NXP、MPS、TI
岗位： 固件/驱动、BSP、系统优化、外设驱动、Bootloader、MCU SDK
机器人行业：
代表企业： 大疆、高仙、科沃斯、普渡、石头科技、海康机器人、美的机器人、汇川机器人、以及一些人形初创
岗位： Linux/RTOS、运动控制、驱动开发、ROS
自动驾驶、新能源车企：
自动驾驶(偏算法)： 小马智行、元戎启行、Momenta、文远知行、BAT以及京东的自动驾驶部门、华为、卓驭
新能源车企： 理想、小鹏、蔚来、比亚迪、零跑、吉利、长安、广汽
岗位： 车控底层、OS 中间件、底盘控制、传感器驱动、AUTOSAR、BMS
T1
消费电子：
手机厂： 华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音
智能硬件： 大疆、影石、韶音、联想、海信、（安防)：TCL 海康威视、大华
岗位方向： Linux 驱动、RTOS、音视频、连接协议（BLE/WiFi）、嵌入式 App
通信设备：
典型公司： 华为、新华三（H3C）、锐捷、TP-Link、腾达、迈普 思科、海格、爱瑞无线
岗位： 路由器/交换机嵌入式、协议栈、网络内核、驱动
T2
智能制造 / 工控/能源：
代表公司：阳光电源、台达、汇川技术、上能电气、华中数控、中控技术
医疗设备：
代表公司： 迈瑞、联影、理邦、鱼跃、开普、先瑞达
岗位： RTOS、设备控制、UI、图像处理
T3
家电 / 传统电子
代表公司： 美的、海尔、格力、海信、TCL、长虹、公牛
岗位： 单片机、RTOS
国企/军工
代表单位： 中电科（14所、28所、54所、55所等） 航天科工、航天科技、兵器工业集团、中兴、京东方、烽火、大唐
岗位： 雷达/飞控嵌入式、通信系统
#嵌入式 #嵌入式开发 #嵌入式公司 #神仙公司 #校招 #春招 #就业 #校招投递
现市场和大环境版本，主包总结了一下强势的几个行业(排名仅供参考、仅代表个人意见)
T0
芯片行业：
国内： 海思、兆易创新、乐鑫、联发科、紫光展锐、长江存储、芯原、地平线、黑芝麻、寒武纪、摩尔线程、海光、兆芯、龙芯、安路、比特大陆、平头哥
外企： 英伟达、AMD、Intel、ARM、NXP、MPS、TI
岗位： 固件/驱动、BSP、系统优化、外设驱动、Bootloader、MCU SDK
机器人行业：
代表企业： 大疆、高仙、科沃斯、普渡、石头科技、海康机器人、美的机器人、汇川机器人、以及一些人形初创
岗位： Linux/RTOS、运动控制、驱动开发、ROS
自动驾驶、新能源车企：
自动驾驶(偏算法)： 小马智行、元戎启行、Momenta、文远知行、BAT以及京东的自动驾驶部门、华为、卓驭
新能源车企： 理想、小鹏、蔚来、比亚迪、零跑、吉利、长安、广汽
岗位： 车控底层、OS 中间件、底盘控制、传感器驱动、AUTOSAR、BMS
T1
消费电子：
手机厂： 华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音
智能硬件： 大疆、影石、韶音、联想、海信、（安防)：TCL 海康威视、大华
岗位方向： Linux 驱动、RTOS、音视频、连接协议（BLE/WiFi）、嵌入式 App
通信设备：
典型公司： 华为、新华三（H3C）、锐捷、TP-Link、腾达、迈普 思科、海格、爱瑞无线
岗位： 路由器/交换机嵌入式、协议栈、网络内核、驱动
T2
智能制造 / 工控/能源：
代表公司：阳光电源、台达、汇川技术、上能电气、华中数控、中控技术
医疗设备：
代表公司： 迈瑞、联影、理邦、鱼跃、开普、先瑞达
岗位： RTOS、设备控制、UI、图像处理
T3
家电 / 传统电子
代表公司： 美的、海尔、格力、海信、TCL、长虹、公牛
岗位： 单片机、RTOS
国企/军工
代表单位： 中电科（14所、28所、54所、55所等） 航天科工、航天科技、兵器工业集团、中兴、京东方、烽火、大唐
岗位： 雷达/飞控嵌入式、通信系统
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