MIS（Molded Interconnect Substrate）基板封装技术是一种新型技术，目前在模拟、功率IC、及数字货币等市场领域迅速发展。
MIS 与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构，每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。
MIS 可以替代一些传统的如QFN 封装或基于引线框的封装，因为MIS 具有更细的布线能力，更优的电和热性能，和更小的外形。
据YHResearch调研团队最新报告“全球MIS基板市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球MIS基板市场规模将达到2.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.8%。
目前，全球共有三家企业生产MIS基板，分别是PPt、江阴芯智联电子和QDOS。
随着集成电路产品性能的进一步提高及超薄的需求，MIS载板技术也在不断进步。
例如，通过优化布线设计、提高布线密度以及采用更先进的电镀铜柱技术等，MIS载板在电、热性能及可靠性方面已经凸显出显著优势。
除了传统的模拟芯片、功率IC和数字货币领域外，MIS载板还在手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中得到了广泛应用。
未来，随着电子产品不断向高性能、多功能、高频传输方向发展，MIS载板的应用领域还将进一步拓展。
国产替代加速：在中低端封装领域，传统的引线框封装逐渐被IC载板所取代。
而MIS载板作为IC载板的一种，凭借其优越的性能和性价比优势，有望在国产替代进程中发挥重要作用。
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内容较多，这里写不下啦~
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想要获取完整报告（包括目录和图表）或申请报告样本可以滴我啦~
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随着集成电路产品性能的进一步提高及超薄的需求，MIS载板技术也在不断进步。
例如，通过优化布线设计、提高布线密度以及采用更先进的电镀铜柱技术等，MIS载板在电、热性能及可靠性方面已经凸显出显著优势。
除了传统的模拟芯片、功率IC和数字货币领域外，MIS载板还在手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中得到了广泛应用。
未来，随着电子产品不断向高性能、多功能、高频传输方向发展，MIS载板的应用领域还将进一步拓展。
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