之前整理了封装设备里的贴片、键合设备和模塑（Molding）设备的行业数据，读者反响都还不错。所以我也顺便再把减薄、切割设备的数据一并整理发布一下
这个领域市场空间和利润率都很不错，可以目前这个赛道基本被日本DISCO一家垄断了大头（毛利率超过60%）；国内确实也有不少厂商在做，但在技术层面上和龙头还有不小的差距
这个领域还有一个很不错的地方就在于配套用的耗材：砂轮、刀片是可以和设备绑定销售的 -- 类似打印机和打印墨盒的商业模式。这样就能保证供应商在产能扩张周期和生产周期都能获得相对稳定的营收和利润。这点相较于其它设备也是一个很好的优势
国内的企业必须加油，不要错过这个优质的赛道；一级市场投资人也可以多关注一下相关机会
这里顺便介绍一下晶圆切割的几种技术路线。主要有三种：
1）刀片切割
这个是最早最传统的方式，是采用高速旋转的硬质刀片对晶圆进行物理磨削切割。它的技术最成熟，成本也相对低，且速度快。但缺点是产生粉尘、容易有崩边等机械损伤，且划片槽很宽
2）激光隐形
这个方法是采用超短脉冲激光束聚焦在晶圆内部改性，然后通过扩片实现分离。它的切割边缘质量很好，且划片槽很细。但是设备价格昂贵，且加工速度较慢
3）等离子切割
这个方法是高能等离子体束对晶圆进行化学蚀刻/物理溅射。它和激光切割类似：切割边缘质量很好，且划片槽很细，但设备价格昂贵。另外，它的工艺较为复杂，需要先进行光刻工艺的预处理
#半导体设备 #晶圆衬底制造设备 #长晶炉 #化合物外延设备
这个领域市场空间和利润率都很不错，可以目前这个赛道基本被日本DISCO一家垄断了大头（毛利率超过60%）；国内确实也有不少厂商在做，但在技术层面上和龙头还有不小的差距
这个领域还有一个很不错的地方就在于配套用的耗材：砂轮、刀片是可以和设备绑定销售的 -- 类似打印机和打印墨盒的商业模式。这样就能保证供应商在产能扩张周期和生产周期都能获得相对稳定的营收和利润。这点相较于其它设备也是一个很好的优势
国内的企业必须加油，不要错过这个优质的赛道；一级市场投资人也可以多关注一下相关机会
这里顺便介绍一下晶圆切割的几种技术路线。主要有三种：
1）刀片切割
这个是最早最传统的方式，是采用高速旋转的硬质刀片对晶圆进行物理磨削切割。它的技术最成熟，成本也相对低，且速度快。但缺点是产生粉尘、容易有崩边等机械损伤，且划片槽很宽
2）激光隐形
这个方法是采用超短脉冲激光束聚焦在晶圆内部改性，然后通过扩片实现分离。它的切割边缘质量很好，且划片槽很细。但是设备价格昂贵，且加工速度较慢
3）等离子切割
这个方法是高能等离子体束对晶圆进行化学蚀刻/物理溅射。它和激光切割类似：切割边缘质量很好，且划片槽很细，但设备价格昂贵。另外，它的工艺较为复杂，需要先进行光刻工艺的预处理
#半导体设备 #晶圆衬底制造设备 #长晶炉 #化合物外延设备
