原创 前HR随笔
从被卡脖子到反制，2019年后中国科技的爆发式增长的背后！
电磁弹射的福建舰入列了，六代机首飞了，今年干了很多领先西方的东西。
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回看起来，2019年简直成为中国科技发展史上的重要分水岭。在此之前，中国科技多以“跟跑者”姿态在全球赛道蓄力；此后短短数年，一场震撼世界的科技爆发如期而至，光伏、风电、锂电池产业占据全球70%以上市场份额，形成“天下无敌”的竞争格局；新能源车产销量连续多年领跑全球、占据2/3市场；乃至被诟病的芯片产业从严重依赖进口变成自主突破实现量级增长、已经成为最大机电出口产业，超过汽车和手机等；造船业拿下全球过半订单，垄断性份额彰显制造硬实力；以六代机为代表的国防科技更实现对西方的局部超越，刷新全球科技竞争版图。这场看似“突然”的爆发，实则是多重因素交织的必然结果。
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一、厚积薄发，从经济跟随到创新引领的质变，中国制造2025计划结果呈现，我们已经到了研发聚集效应时期了。
中国科技的爆发，绝非朝夕之功，而是数十年经济积累与产业升级的必然回响。加入WTO以来，中国凭借完整的工业体系承接全球产业转移，在电子制造、机械加工等领域完成技术沉淀与资本积累，逐步构建起覆盖上下游的全产业链生态。2015年“制造强国”战略落地后，中国经济正式从“规模扩张”向“质量提升”转型，研发投入持续加码，2024年全国研发经费支出突破4万亿元，占GDP比重超3%，为创新提供了坚实支撑。
光伏产业的“从无到强”、特高压技术的“全球领先”，高铁网络的“八纵八横”到5G通信的规模部署、全球过半，中国在众多领域完成了从技术引进、消化吸收到自主创新的全过程。2019年前后，这种积累达到临界值，新能源领域实现成本与效率的双重突破，高端制造掌握核心工艺，数字技术与实体经济深度融合，中国经济正式迈入创新引领阶段，科技爆发成为产业升级的自然产物。这也是为什么2025年阅兵比2019阅兵又高出一截的原因。
二、压力倒逼，美国打压下的产业链突围，以前半导体产业链投入不少没有经济可行性，2019年后就有了。
外部压力，意外成为中国科技自主的“催化剂”。2019年以来，美国对中国科技企业的打压层层加码，从限制华为芯片供应到出台芯片法案封锁先进制程，试图切断中国半导体与软件产业链的国际协作。但这种“卡脖子”式的打压，反而激活了中国科技产业的内生动力。
以华为为代表的科技企业率先突围，在芯片设计、操作系统、半导体设备和芯片制造等核心领域加大研发投入；鸿蒙系统实现从手机到智能终端的全场景覆盖，欧拉操作系统占了过半份额了。了，5G芯片突破卡脖子。政策层面迅速响应，通过专项基金、税收优惠等举措扶持产业链上下游企业，推动半导体国产化从1.0的芯片设计阶段，快速迈向4.0的设备、材料、EDA、制造全链条自主可控阶段。短短几年间一批国产替代企业迅速崛起，形成“需求牵引供给、供给创造需求”的良性循环，让原本依赖进口的产业链实现快速投入与产出。
三、美国等西方对手失速，西方去工业化后的创新困境明显，这二十年来新兴产业发展很差。
中国科技的快速崛起，也反衬出西方发达国家的发展瓶颈。上世纪七八十年代起，特别90年底冷战后以来，欧美开启“去工业化”进程，将高能耗、劳动密集型的中低端工业外迁，转而聚焦金融、品牌营销等“高利润”领域。这种模式虽短期带来资本红利，却长期侵蚀了工业创新的根基，工厂外迁导致产业配套断裂，资本涌向虚拟经济使得工业研发投入不足，曾经的“中产工人”消失，创新活力逐渐衰退。
正如欧洲精密机床行业因资本“嫌研发费钱”而技术断代，美国芯片制造环节外迁后难以重建本土产能，西方在新世纪以来的新产业布局中鲜有突破性进展。相比之下，中国始终坚守制造业根基，完整的工业体系让“实验室创新”能快速转化为“产业竞争力”，光伏、新能源车等新兴产业的爆发，正是中国坚持工业化与创新协同发展的必然结果，而西方的去工业化困境则为中国科技突围提供了历史机遇。
四、人才基础方面，中国已经在科研生态的全方位升级。
创新的核心是人，中国科技爆发的背后，是科研人才生态的全面优化。如今，中国头部科技企业与科研机构的顶尖人才收入已逐步向西方看齐，华让高端人才无需再为生计妥协；同时，国内科研设备水平达到世界一流，乃至欧洲日本很多科学家羡慕中国研发环境。
庞大的高等教育体系每年培养数百万理工科人才，加上海外人才回流趋势明显，形成了“基础人才充足、高端人才集聚”的人才梯队，为科技爆发提供了源源不断的智力支撑。
2019年后的中国科技爆发，是多重必然因素的叠加共振。这场爆发不是偶然的“奇迹”，而是中国坚持创新驱动、坚守制造业根基、优化人才生态的必然结果。未来，在AI领域，中国可能要让欧美再次落后。
从被卡脖子到反制，2019年后中国科技的爆发式增长的背后！
电磁弹射的福建舰入列了，六代机首飞了，今年干了很多领先西方的东西。
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回看起来，2019年简直成为中国科技发展史上的重要分水岭。在此之前，中国科技多以“跟跑者”姿态在全球赛道蓄力；此后短短数年，一场震撼世界的科技爆发如期而至，光伏、风电、锂电池产业占据全球70%以上市场份额，形成“天下无敌”的竞争格局；新能源车产销量连续多年领跑全球、占据2/3市场；乃至被诟病的芯片产业从严重依赖进口变成自主突破实现量级增长、已经成为最大机电出口产业，超过汽车和手机等；造船业拿下全球过半订单，垄断性份额彰显制造硬实力；以六代机为代表的国防科技更实现对西方的局部超越，刷新全球科技竞争版图。这场看似“突然”的爆发，实则是多重因素交织的必然结果。
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一、厚积薄发，从经济跟随到创新引领的质变，中国制造2025计划结果呈现，我们已经到了研发聚集效应时期了。
中国科技的爆发，绝非朝夕之功，而是数十年经济积累与产业升级的必然回响。加入WTO以来，中国凭借完整的工业体系承接全球产业转移，在电子制造、机械加工等领域完成技术沉淀与资本积累，逐步构建起覆盖上下游的全产业链生态。2015年“制造强国”战略落地后，中国经济正式从“规模扩张”向“质量提升”转型，研发投入持续加码，2024年全国研发经费支出突破4万亿元，占GDP比重超3%，为创新提供了坚实支撑。
光伏产业的“从无到强”、特高压技术的“全球领先”，高铁网络的“八纵八横”到5G通信的规模部署、全球过半，中国在众多领域完成了从技术引进、消化吸收到自主创新的全过程。2019年前后，这种积累达到临界值，新能源领域实现成本与效率的双重突破，高端制造掌握核心工艺，数字技术与实体经济深度融合，中国经济正式迈入创新引领阶段，科技爆发成为产业升级的自然产物。这也是为什么2025年阅兵比2019阅兵又高出一截的原因。
二、压力倒逼，美国打压下的产业链突围，以前半导体产业链投入不少没有经济可行性，2019年后就有了。
外部压力，意外成为中国科技自主的“催化剂”。2019年以来，美国对中国科技企业的打压层层加码，从限制华为芯片供应到出台芯片法案封锁先进制程，试图切断中国半导体与软件产业链的国际协作。但这种“卡脖子”式的打压，反而激活了中国科技产业的内生动力。
以华为为代表的科技企业率先突围，在芯片设计、操作系统、半导体设备和芯片制造等核心领域加大研发投入；鸿蒙系统实现从手机到智能终端的全场景覆盖，欧拉操作系统占了过半份额了。了，5G芯片突破卡脖子。政策层面迅速响应，通过专项基金、税收优惠等举措扶持产业链上下游企业，推动半导体国产化从1.0的芯片设计阶段，快速迈向4.0的设备、材料、EDA、制造全链条自主可控阶段。短短几年间一批国产替代企业迅速崛起，形成“需求牵引供给、供给创造需求”的良性循环，让原本依赖进口的产业链实现快速投入与产出。
三、美国等西方对手失速，西方去工业化后的创新困境明显，这二十年来新兴产业发展很差。
中国科技的快速崛起，也反衬出西方发达国家的发展瓶颈。上世纪七八十年代起，特别90年底冷战后以来，欧美开启“去工业化”进程，将高能耗、劳动密集型的中低端工业外迁，转而聚焦金融、品牌营销等“高利润”领域。这种模式虽短期带来资本红利，却长期侵蚀了工业创新的根基，工厂外迁导致产业配套断裂，资本涌向虚拟经济使得工业研发投入不足，曾经的“中产工人”消失，创新活力逐渐衰退。
正如欧洲精密机床行业因资本“嫌研发费钱”而技术断代，美国芯片制造环节外迁后难以重建本土产能，西方在新世纪以来的新产业布局中鲜有突破性进展。相比之下，中国始终坚守制造业根基，完整的工业体系让“实验室创新”能快速转化为“产业竞争力”，光伏、新能源车等新兴产业的爆发，正是中国坚持工业化与创新协同发展的必然结果，而西方的去工业化困境则为中国科技突围提供了历史机遇。
四、人才基础方面，中国已经在科研生态的全方位升级。
创新的核心是人，中国科技爆发的背后，是科研人才生态的全面优化。如今，中国头部科技企业与科研机构的顶尖人才收入已逐步向西方看齐，华让高端人才无需再为生计妥协；同时，国内科研设备水平达到世界一流，乃至欧洲日本很多科学家羡慕中国研发环境。
庞大的高等教育体系每年培养数百万理工科人才，加上海外人才回流趋势明显，形成了“基础人才充足、高端人才集聚”的人才梯队，为科技爆发提供了源源不断的智力支撑。
2019年后的中国科技爆发，是多重必然因素的叠加共振。这场爆发不是偶然的“奇迹”，而是中国坚持创新驱动、坚守制造业根基、优化人才生态的必然结果。未来，在AI领域，中国可能要让欧美再次落后。
