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10.17日经半导体新闻(附日股,美股预测)

作者:本站编辑      2025-10-31 23:22:34     6
10.17日经半导体新闻(附日股,美股预测)

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10.17日经半导体新闻(附日股,美股预测)

10.17日经半导体新闻(附日股,美股预测)

世贸组织惊爆:全球贸易40%增长全靠AI拉动
摘要:美国科技行业对人工智能(AI)的大规模投资,正引发一场关于“AI泡沫”的激烈辩论,其导火索是芯片巨头英伟达(NVIDIA)于9月宣布向OpenAI投资高达1000亿美元。
作者见解:AI革命本身是真实的,但建立在过度预期之上的市场泡沫也同样真实,而挤压泡沫的过程,对于许多追高者而言,将是痛苦且代价高昂的。

日经暴涨重回48000点!芯片巨头财报+“高市热”第二波,牛市回来了?
摘要:东京证券交易所日经225指数16日继续上涨,收盘上涨605日元至48,277日元,三个交易日以来首次重回48,000点水平。
作者见解:短期来看,日经指数的上涨势头非常强劲。在强劲财报和政治乐观情绪的双重推动下,指数很有可能在短期内继续上攻,挑战历史新高。半导体相关股票,特别是东京电子(8035.T)和软银集团(9984.T),将继续成为领涨龙头。然而,中长期走势存在变数。AI半导体的基本面目前看非常稳固,但政治预期是最大的不确定性。如果联合政府的组建过程出现波折,或者最终的政策力度不及预期,“高市热”的降温将导致市场出现获利了结式的回调。对于投资者而言,当前的策略是顺势而为,但需密切关注联合政府谈判的进展。一旦政治利好兑现,市场的焦点将重新回归企业盈利本身,届时股价走势将出现分化

日本汽车巨头“憋大招”!电装用AI加工碳化硅
摘要:日本汽车零部件巨头电装(DENSO)正与丰田汽车等合作,利用人工智能(AI)技术研发碳化硅(SiC)晶体的制造技术,并计划于2026年9月开始对外供应SiC晶圆。
作者见解:电装(DENSO)将其约25年积累的SiC晶体生长经验与AI技术深度融合,是一条符合技术逻辑但充满挑战的路径。

台积电Q3利润创历史新高,上调全年预测,2纳米遥遥领先!
摘要:人工智能(AI)半导体需求持续爆发的推动,全球芯片代工之王台积电(TSMC)的增长正在加速。
作者见解:
台积电本季创纪录的业绩及其强劲的资本支出,确实印证了AI算力需求对先进制程的巨大拉动,尤其是高性能计算业务营收占比显著提升。
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