本篇笔记列举的五大赛道分别是：
1、芯片设备
2、芯片材料
3、芯片设计
4、芯片制造
5、芯片封装测试
-
图一：主要举例了设备和材料类部分企业
–
图二：芯片设计、制造、封测类部分企业
–
图三：介绍芯片行业发展概况及科创芯片赛道参与者（例如富国上证科创板芯片ETF，A类：023651/C类：023652）
–
图四：芯片设计行业细分类型及相关企业
–
图五：AI芯片市场规模展望和任务分类
–
基金公司不保证基金一定盈利，也不保证最低收益，请投资人注意风险，风险需自担，投资者投资前请仔细阅读说明书、合同等法律文件
–
#基金 #富国基金 #全民E起投 #富国上证科创板芯片ETF联接c #基金最近买什么 #纪连海 #基金怎么买小白入门#全民E起学理财 #芯片基金买哪个 #芯片基金
1、芯片设备
2、芯片材料
3、芯片设计
4、芯片制造
5、芯片封装测试
-
图一：主要举例了设备和材料类部分企业
–
图二：芯片设计、制造、封测类部分企业
–
图三：介绍芯片行业发展概况及科创芯片赛道参与者（例如富国上证科创板芯片ETF，A类：023651/C类：023652）
–
图四：芯片设计行业细分类型及相关企业
–
图五：AI芯片市场规模展望和任务分类
–
基金公司不保证基金一定盈利，也不保证最低收益，请投资人注意风险，风险需自担，投资者投资前请仔细阅读说明书、合同等法律文件
–
#基金 #富国基金 #全民E起投 #富国上证科创板芯片ETF联接c #基金最近买什么 #纪连海 #基金怎么买小白入门#全民E起学理财 #芯片基金买哪个 #芯片基金
