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这是一篇关于中国半导体先进封装行业的深度研究报告,主要介绍了半导体封装技术的发展历程、先进封装技术的重要性、全球及中国大陆厂商的封装技术布局、市场规模及竞争格局。
1. 半导体封装行业综述:
- 定义与核心作用:封装是半导体制造后道工艺中的关键环节,包括物理保护、机械支撑、电气连接和散热管理四大核心作用。
- 技术发展历程:封装技术经历了从直插形封装到表面贴装,再到面积阵列封装和三维堆叠四个阶段。
- 内部封装与外部封装:封装工艺分为0级到3级,内部封装包括引线键合、载带自动焊和倒装封装,外部封装包括QFP、BGA等。
- 传统封装与先进封装:先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准,具备小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势。
2. 先进封装的重要性:
- 摩尔定律的挑战:随着先进制程逼近物理极限,通过尺寸微缩提升芯片性能的成本呈指数级增长。
- 系统性能提升:先进封装通过缩短I/O间距和互联长度,提高I/O密度,实现芯片性能的提升。
- 技术路线:集成电路发展沿着More Moore和More-than-Moore两条路线,先进封装是超越摩尔定律的重要途径。
3. 中国半导体封装市场规模:
- 市场增长:预计到2025年,中国封测市场规模将达到3551.9亿元,先进封装占比将达到32%。
- 国际与本土发展:国际和本土芯片设计公司转向中国大陆进行封装测试,推动了中国封测行业的发展。
4. 全球不同类型半导体厂商封装技术:
- IDM类厂商:如英特尔、三星等,采用“大平台+技术分支”架构,覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技术。
- Foundry类厂商:如台积电、联华电子等,推出InFO、CoWoS、SoIC等先进封装技术。
- OSAT类厂商:如日月光、安靠科技等,通过持续研发创新产品,推动量产落地,构建专利壁垒。
5. 中国大陆厂商封装技术:
- 头部OSAT厂商:如长电科技、通富微电、华天科技等,通过自主研发和兼并收购,已基本形成先进封装的产业化能力。
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