1.产业链全解析\n上游：材料 + 设备国产替代加速\n材料：信越（日）vs 沪硅（中），国产替代进行时～\n设备：ASML（荷）vs 上海微电子（中），28nm 技术突破！国产设备支棱起来了～\n \n中游：设计 + 制造 + 封测技术角力\n设计：高通（美）vs 海思（中），芯片设计大战一触即发～\n制造：台积电（台）vs 中芯（中），谁能拿下更多产能？\n封测：长电（中）实力在线，封测技术咱也不弱！\n \n下游：需求爆发新蓝海\n消费电子：苹果（美）vs 小米（中），手机、穿戴设备需求不停～\n汽车电子：特斯拉（美）vs 比亚迪（中），智能电动车催生芯片大需求！\n \n2.规模增速可观\n全球市场：2024 年首破 6000 亿美元，达 6276 亿，同比增长 19.1%！\n中国市场：规模 2300 亿，增速 15%，预计 2025 年持续上扬～\n \n3.品类格局稳定\n集成电路稳坐 C 位！占比从 2023 年 80% 升至 2025 年预计 82%，妥妥的主导地位～\n光电器件等其他品类占比稳稳当当，格局超稳～\n \n4.消费渠道清晰\n消费电子是主力军！占比 40%，果然大家的手机、电脑贡献不少～\n分销渠道占 70%，买半导体产品，分销还是主流呀～\n \n5.区域格局有变\n中国份额逐年攀升！2025 年预计达 36%，国产力量崛起\n美欧日占比小幅下降，全球格局悄悄在变～\n \n6.成本价格趋势\n产品分层：高端占比涨、中端降、低端稳\n成本变化：原材料成本占比降，研发创新成本升，技术投入越来越重要啦！\n#半导体 #芯片 #数据可视化 #行业报告 #产业链 #数据分析 #图文 #干货 #干货分享 @科技薯
