2023世界物联网产品和应用展
将于10月20日-23日
在无锡太湖国际博览中心盛大开展！
本届展览展示以通讯技术、工业互联网、智能制造、工业机器人、车联网及智能网联车、智能传感器、信息消费为方向，在馆内设置新基建与行业综合馆、物联智造馆、车联网与数字生活馆以及智能传感器馆4个主题馆，馆外设置沉浸式信息消费展示区。同时馆内配套境内外企业洽谈会、新品发布会、推介会等专题活动，全力打造细分领域小而精、小而专的展示平台。
智能传感器主题馆
中国传感器与物联网产业联盟牵头智能传感器主题馆和产业板块，组织近100家国内外龙头企业携最新传感技术和产品亮相，包括TE、睿感、德鲁克等国际知名企业，以及近40家国内专精特新企业。同时，在航天航空、智能制造、城市安全新基建、车联网等领域进行应用端定向对接，组织合作签约和项目落地，促进领先企业强强联手，引进多家传感器企业，在无锡打造传感与物联网结合的新生态。
B3馆展位布局图（点击放大图片）
全球领先传感器企业亮相
联盟组织近百家传感企业携最新产品和技术亮相展会。TE、睿感、德鲁克携带全球领先的工业领域智能化感知整体方案、新型流量传感器及高精度压力传感器参展；矽睿科技、奥迪威、海谱纳米在MEMS传感器、磁传感器、流量传感器有多年积累；拜安、麦乐克的光纤传感器、光电传感在能源、城市等领域有成熟应用方案；传感器国创中心以国家级平台打造“产 学 研 用”协同创新机制，共进微电子提供传感器及汽车电子芯片封装测试一站式服务平台。
矽睿科技
矽睿科技（QST）携MEMS传感器、磁传感器系列、智能传感器模组三大产品线；消费类、智能制造、汽车电子、物联网四大应用领域解决方案，赋能智慧生活。其中“六轴IMU QMI8658” 因国内稀缺的创新工艺与技术，成熟的量产能力，以及优越的市场表现，荣获由中国电子信息产业发展研究院授予的2022年“中国芯”优秀技术创新产品奖与2023年“中国芯”优秀市场表现产品奖。
德鲁克Druck
德鲁克Druck品牌创立于1972年，在贝克休斯旗下，经过逾半个世纪的发展，已经成为全球著名的压力测量解决方案供应商。Druck始终致力于依托自身强大的技术创新能力、设计能力和制造能力，为各行各业的客户提供压力测量产品及服务。我们制造并交付的产品包括多种量程及用途的压力传感器、压力控制器、便携式压力校验仪、动静压测试仪、温度校验炉及测试管理软件等，广泛应用于航空航天、汽车测试、能源与油气、半导体、气象与水文、轨道交通等数十个领域。
睿感
ScioSense发布了一款一体化超声波流量传感器模块，为传统的机械流量传感器提供了一种易于使用和可靠的替代方案。UFM-01是一个完整的单元，包括传感器电子元件，塑料管段，标准½“螺纹连接器和支持1-wire和UART接口的电缆连接器。该模块基于ScioSense非接触式超声波流量传感器技术，省去了传统基于霍尔传感器的流量传感器的转子等机械部件。
海谱纳米
海谱纳米团队核心研发人员由全球顶尖MEMS专家，欧洲航天局传感器专家、IMEC 工艺研发负责人等组成。海谱纳米是全球唯一实现高光谱MEMS传感器量产和实现工程化、产品化的企业，在相关技术领域世界领先，填补了国内这一领域的空白。
高光谱MEMS是项颠覆性技术，它可做到拍照即检测物质成分，解决了物理世界中化学成分无法数字化的问题，推动视觉人工智能技术向前迈进一大步。
TE Connectivity
TE基于32种传感技术设计制造的传感器解决方案广泛应用于交通、工业和医疗领域。如，适用于新能源汽车电动马达和电动动力总成的可变磁阻式旋变器，采用专利绕组旋变技术，具有高精度的特点，能够精确测量电动机的相位角，具有更好的整车复杂电磁环境适应性能；尺寸微小、便于集成且性能更优的IntraSense微型侵入式压力传感器，专为微创医疗设备而设计，能够显著提升手术的可控性，实现更好的患者疗效。
共进微电子
共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片封装测试业务的公司。封装能力包括多种先进封装类型，如LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。同时，公司具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，涵盖了惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频和微流控等各种传感器和汽车电子芯片的测试产品。公司以满足客户需求为宗旨，通过打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台，为客户提供一站式解决方案。
麦乐克
麦乐克成立于2007年，提供包括“中高端红外特征敏感元件、红外传感器及红外芯体、智能传感器、多维智能传感解决方案”等红外技术产品及解决方案应用。通过多年经验积累与不断创新，目前已成功获得200多项研发技术专利。
传感主题论坛，探讨产业生态建设
时间：2023年10月20日 下午 13:00-18:00
地点：无锡太湖国际博览中心B1馆5号会议室
论坛议程：
时间：2023年10月21日 下午 13:00-17:10
地点：无锡太湖国际博览中心B3馆3号会议室
论坛议程：
2023年世界物联网博览会智能传感器展馆报名已经开启，扫描二维码提前报名，联盟将整体规划更优的场地配置和资源对接，让我们一起相聚在无锡！
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会务组联系人：戴夏萍
联系邮箱：xiaping.dai@sistiot.com
联系手机：13671501968
中国传感器与物联网产业联盟（SIA）由工信部指导和支持，通过联合联盟成员单位以及产业协会，发挥产学研合作和整体资源优势、加快传感器、智能硬件、物联网应用等核心技术研发，推动我国传感器及物联网产业核心技术和关键产品的标准化。
联盟将定义传感器与智能系统在工业与机器人、消费电子、汽车电子、生物医疗、人工智能等领域的技术应用，推动行业向微型化、智能化、多传感器融合、互联网通讯、安全、绿色节能方向发展。
