第十一届科博会以“聚焦科普新领域、服务科创新赛道”为主题，围绕“提升国家科普能力建设”和“促进地方产业发展”两条主线，采用“科普+科技、+教育、+文化、+艺术”等形式，以线上、线下展会并行的方式举办。设置“展览展示”“高端论坛”“专项活动”三大板块，大批院士专家、行业翘楚、专业观众将做客芜湖，交流成果、碰撞思想。
◆展会时间：10月21日-23日
◆展会地点：中国芜湖宜居国际博览中心
◆展位号： B013
ISMC是微型伺服专家，依靠原始技术创新，提供有竞争力的伺服解决方案和服务，持续为客户创造价值。作为本次展会参展商，ISMC将携新产品八合一、二合一等产品精彩亮相本次科博会机器人展。
我们期待与业界专家及合作伙伴深入交流、共谋未来，助力中国工业4.0智能时代。21-23日，我们在B013等您,不见不散。
第二十一届封测年会由中国半导体行业协会封装分会主办，本次年会以“敢字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨。
◆展会时间：10月26日-27日
◆展会地点：江苏昆山皇冠国际会展酒店
◆展位号： C50
本次除了静态展品外，ISMC还将带来伺服直线电机动态展示平台，广泛应用于3C、半导体、光伏、锂电、医疗等行业。
该平台特点：
1、驱动器具备自整定功能，参数调试更简单；
2、ISMC人性化PC调试工具，调试更简单、快捷；
3、驱动器尺寸小，靠近电机安装，有利于设备的模块化设计；
4、驱动器电流环带宽4.5KHz，响应更快；
5、搭配直线电机广泛应用于3C、半导体、光伏、锂电、医疗等行业；
新技术、新产品、新方案
ISMC10月双展来袭
欢迎各界朋友现场交流洽谈！
