由江苏省人民政府主办，江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府承办的2023世界物联网博览会将于10月20日至23日在无锡召开。党的二十大报告深刻指出加快发展物联网，并强调要促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群。世界物联网博览会是推进我国数字经济高水平对外开放的重要窗口，2023物博会以“智联世界 融合赋能”为大会主题，“一会一展四板块”为总体架构，围绕打造世界级物联网产业集群、物联网赋能制造业数字化转型两条主线，通过举办无锡峰会、展览展示、前沿对话、物博发布、感智体验、生态共赢等活动，打造一场联通世界、融通业界的物联网产业盛会。
大会期间，无锡梁溪科技城管理局将参与主办其子论坛“昇腾人工智能高峰论坛暨华为中国行2023（无锡）峰会”、“2023中国（无锡）物联网产融合作论坛暨产融合作试点城市企业投融资路演（无锡站）”及“IEEE 通信技术国际会议”活动。
近日，受梁溪区委书记，无锡梁溪科技城管理局党委书记、局长朱刚委托，梁溪区委常委、常务副区长，无锡梁溪科技城管理局党委副书记、常务副局长缪建平牵头召集活动主办单位召开物联网大会论坛活动推进会，听取无锡物联网创新促进中心、华为技术有限公司汇报活动前期筹备情况，就活动筹备工作进行再部署。无锡梁溪科技城管理局副局长（挂职）马卫军、无锡市梁溪科技城发展集团副总裁范文君参加会议。
无锡梁溪科技城将进一步提升活动的专业性、权威性和实效性，围绕政、产、学、研、用全产业链积极谋划，依托无锡人工智能协同创新基地，进一步构建人工智能产业生态建设、人才培养、联合创新、产业聚集等核心要素发展，促进算力供需对接、项目合作、成果转化，实现区域产业聚集。同时深挖金融服务与国家物联网产业集群发展相关新技术、新业态的结合点，引导社会资本投早投小投硬科技，构建产业金融相互促进的发展新格局。着力构建科技城特色产业集群、打造强势品牌，积极推动科技城高质量发展。
文字：局投促科创部
