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近日SEMI公布2022年底全球半导体制造设备市场预测。该公司市场研究和统计部门分析师InnaSkvortsova表示，“到2022年底，半导体设备市场将达到1085亿美元，创下增长5.9%的新纪录，超过2021年1025亿美元的历史新高。到2023年，半导体制造设备销售额预计将在前端和后端工艺中缩减至912亿美元，但将在2024年恢复”。根据SEMI最新数据，按地区划分，中国大陆、中国台湾地区和韩国预计在2022年仍将是资本投资前三名的国家。2023年，中国大陆仍将保持第一。短期，半导体晶圆厂产能持续建设，尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产，带动半导体设备需求旺盛。中长期，半导体供应链加速本土替代加之新应用不断创新，国产半导体设备厂商将持续受益。
今年下半年开始半导体设备企业就捷报频传。至纯科技7月6日公告称，公司上半年新增订单总金额为23.62亿元，同比增长37.33%。中微公司7月5日公告称，上半年新增订单金额为30.6亿元，同比增长62%。业内人士表示，受益于下游晶圆厂纷纷扩产等因素，设备已成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域,对国内半导体设备公司而言，未来3至5年是极其重要的发展期。12月，盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布推出拥有自主知识产权的UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。
半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。从整体来看，中国大陆的半导体设备行业，同全球半导体设备行业一样，享受着本土晶圆厂扩产，地方规划重点扶持的政策福利。从国内市场而言，供应链结构合理化和地缘政治的需求，带来了国内设备市场国产替代的动能。因此，国产设备商享有晶圆厂扩产+国产化提速的双重增速。全球半导体设备作为一个具有显著的周期性特点的行业，将实现罕见的连续四年的快速增长。
晶圆厂扩产提供“沃土”
半导体设备是晶圆制造的重要支撑领域，也是美国主要打压环节，与国际巨头相比，仍有较大差距，任重道远。在设备领域，薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备、后道测试设备等国产化率均不足10%，甚至光刻和涂胶显影等领域国产化率仅有1%左右。
2020年以来的全球芯片短缺促使晶圆制造厂商全面建厂扩产，半导体产业转移大背景下，即便景气度下行，中国大陆仍然逆势扩产，逐步成为全球晶圆扩产中心。根据集微网的数据，21年底中国大陆12寸晶圆产能提升空间为46.8万片/月，22年12寸晶圆产能提升空间为52.3万片/月，新增产能空间持续增加。另外，22年后中国大陆预计每年新增约5座晶圆厂，未来5年预计将新增25座晶圆厂投入设国产，涵盖逻辑、DRAM、MEMS等产线，预计26年底12寸晶圆厂总月产能将超过276.3万片。国内四大主要内资晶圆厂持续扩充，晶圆产能将从45万片增加到72万片每月，规划总产能152万片。就中芯国际而言，在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建，正快速提升国内的成熟制程产能，相关投资合计达263.5亿美元，规划产能合计达34万片/月。
四大内资晶圆厂的工艺水平迅速提升，为国内先进设备和材料的突破提供了良好的土壤，这片“沃土”在一定程度上抵消了大环境的低迷，能够有效带动国内半导体设备厂商的技术突破和业绩高增，国产替代加速发展。
国产替代全面加速
国产替代早已吹起反攻的号角，现阶段的周期性变化是在让国内半导体设备和材料公司加快了替代的速度。国产化率已经实现大幅提升，进入快速发展阶段，与国际之间的差距逐步缩小。全球半导体设备市场已形成较为稳定的寡头垄断市场格局，并且依旧保持着良好的增长态势，半导体设备技术壁垒、验证壁垒以及市场壁垒等多重因素导致主要市场份额集中在少数头部企业中，并且垄断格局不断扩大，根据统计，全球前5大半导体设备厂商分别为AMAT、ASML、Lam、TEL及KLAC。但2021年的中国半导体设备市场增速已经高于全球平均水平，中国大陆成为全球最大的半导体设备市场，据SEMI数据，2021年中国大陆半导体设备销售额为296.2亿美元，同比增长58%，成为全球最大的半导体设备市场，占比29%，较20年增长3pcts，因此虽然我国半导体设备市场还处在成长阶段，但发展仍保持活力，且在不断追赶国际水平。
参考资料：
1.《2022年半导体设备市场可望达1085亿美元，创下5.9%增长新纪录》，作者：半田翔希；
2.《半导体设备行业深度梳理》，GaN世界；
3.《半导体自主可控加速，整线突破大势所趋》，ForceInstitute。
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