半导体芯片是国之重器，是中国聚力数字化、智能化、信息化建设及实现“双碳”目标的支撑核心。今年5月习总书记考察中国电科产业基础研究院时指出，加快建设科技强国是全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴的战略支撑，必须瞄准国家战略需求，系统布局关键创新资源，发挥产学研深度融合优势，不断在关键核心技术上取得新突破。
中国要想在芯片产业上取得重大进展，面临着很多挑战。从工业水平积累的角度来看，中国在很多领域中与美、欧、日等发达国家尚有较大差距；从错综复杂的国际形势上来看，部分发达国家不断加强在出口管制领域的相关立法和执法，越来越多地限制芯片相关技术、设备及材料的出口，给中国的芯片产业及其他高科技领域的发展带来了更多的压力与困难。
在这个大背景下，如何在芯片产业上找到一条适合中国的发展道路，如何在芯片制造中取得新的进展和突破，如何在政策运用与法律风险把控上为芯片产业提供更有力的支持，都是需要持续关注和深入探讨的话题。有鉴于此，第23届中国国际投资贸易洽谈会期间，由中国国际投资促进会主办，金杜律师事务所等协办的“半导体产业突围与发展专题研讨会”将于2023年9月7日14:00-17:00在厦门国际会展中心305会议室举办，邀请各领域头部专家共同进行深入交流。
组织方
主办单位
中国国际投资促进会
承办单位
中国国际投资促进会投资与创新专委会
协办单位
北京外国语大学跨国制裁与出口管制研究中心
金杜律师事务所
上海腾方投资管理有限公司
会议议程
第一部分 —— 嘉宾致辞
14:00-14:10
刘作章 | 中国国际投资促进会常务副会长
眭国瑜 | 厦门火炬高新区管委会副主任
第二部分 —— 专题研讨
14:10-14:40
集成电路设计的新技术与新方向
汤锦基 | 安凯微电子股份有限公司副总经理，教授级高工
14:40-15:10
先进封装技术发展与挑战
于大全 | 厦门云天半导体科技有限公司董事长、创始人，厦门大学特聘教授
15:10-15:20
茶歇
15:20-15:50
半导体芯片制造的新发展
赵 斌 | 粤芯半导体技术有限公司市场与战略产品副总裁，博士，广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员
15:50-16:10
特别演讲：
出口管制的焦点—芯片供应链的困境与合规应对
刘新宇 | 金杜律师事务所跨境监管团队负责合伙人，北外跨国制裁与出口管制研究中心联席主任
16:10-17:00
圆桌讨论：
芯片产业的发展、挑战与人才培养
陈 忠 | 厦门大学微电子学院院长
马晓凯 | 赛迪集成电路研究所研究室主任
赖海波 | 福建龙夏电子科技有限公司董事长
刘新宇 | 金杜律师事务所合伙人，圆桌论坛主持人
活动安排
会议时间
9月7日（周四）14:00-17:00
会议地点
厦门国际会展中心305会议室
报名方式
请点击文末【阅读原文】报名参会，填写报名表单时，请于公司名称后标注“金杜”。
名额有限，招满为止，欲报从速。
