各有关单位：
深圳国际电子展：嵌入式与AloT展|电源与储能展|siP与先进封装展将于2023年8月23-25日在深圳会展中心(福田）举行。顺德电子信息商会计划于8月23日免费组织企业前往观展，具体事项如下：
作为中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标。elexcon2023深圳国际电子展将以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！”为主题，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！围绕“车、芯、碳”三大关键字，深度布局六大板块：车规级芯片与元件、电源与储能、AI与算力、工业物联与AIoT、RISC-V开源生态、Chiplet、SiP与先进封装等展区及20余场高峰论坛，呈现全球产业动态及未来技术趋势。
elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
本次观展活动由商会统一组织报名，并提供免费巴士接送和午餐，企业报名人数不限，企业或个人可根据需求，选择以下方式前往观展：
1、商会统一组织出发，并派送活动当天参观证和午餐，快速入场无需排队；
集中时间：2023年8月23日（周三）早上8：30（出发）—下午15：00（回程），
集中地点：顺德大良顺峰山公园左侧停车场（南国路）。
2、企业团体观众。单家企业25人以上，可自行选择参观时间（8月23-25日）和上车地点；
请有意观展的企业填妥参观回执后发送至商会秘书处，报名截至日期：8月15日。
联系人：王小姐，
联系电话：22808981
邮 箱：79478449@qq.com
