这几天，汽车芯片领域发生了两件事情。一则是高通举行了汽车技术与合作峰会，汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态，高通正在从智能座舱芯片领域向着智能驾驶领域大步挺进。
另一则则来自英伟达，智能驾驶芯片领域的巨擎英伟达和座舱芯片领域巨头联发科达成合作，杀入智能座舱领域。
预计2025年可能就是联发科英伟达组合与高通在智能座舱，或者说舱驾融合领域的第一次正面交锋。
展会时间：2023年9月7-10日
展会地址：佛山潭洲国际会展中心
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