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晶圆制造领域可比公司的经营情况如下：
1、同行业主要企业情况
（1）台积电（2330.TW）
台积电在晶圆代工行业排名第一，其主营业务为集成电路及其他半导体芯片的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电的产品包括逻辑芯片、混合信号芯片、射频RF芯片、嵌入式存储器等，工艺平台分类包括手机平台、高性能计算平台、IoT平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆等地设有子公司或办事处，提供全球客户的业务与技术服务。2021年，台积电实现营业收入15,874.15亿新台币，净利润5,923.59亿新台币。
（2）格罗方德（GFS.O）
Global Foundries Inc.成立于2009年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。2021年，格罗方德实现营业收入65.85亿美元，净利润-2.50亿美元。
（3）联华电子（2303.TW）
联华电子股份有限公司成立于1980年，总部位于中国台湾，于1985年在台湾证券交易所上市（股票代码：2303.TW），于2000年在纽交所上市（股票代码：UMC.NYSE），为IC产业各项主要应用产品生产芯片。2021年，联华电子实现营业收入2,310.11亿新台币，净利润557.80亿新台币。
（4）中芯国际（688981.SH）
中芯国际是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地。2021年，中芯国际实现营业收入356.31亿元，净利润112.03亿元。
（5）世界先进（5347.TWO）
世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括PMIC电源管理器、LCD面板驱动IC、NVM非易失性存储器、Discrete分离式元件等。
2021年，世界先进实现营业收入439.51亿新台币，净利润118.20亿新台币。
（6）高塔半导体（TSEM.O）
Tower Semiconductor Ltd.成立于1993年，总部位于以色列的Migdal Haemek，于1994年在纳斯达克上市（股票代码：TSEM.NASDAQ），是一家在美国、亚洲和欧洲生产密集型混合信号半导体器件的晶圆代工厂，产品主要运用于消费电子产品、个人计算机、通讯、汽车、工业和医疗设备产品。2022年4月，高塔半导体董事会宣布批准英特尔收购高塔半导体的议案。2021年，高塔半导体实现营业收入15.08亿美元，净利润1.50亿美元。
（7）晶合集成
晶合集成成立于2015年，主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，并被应用于液晶面板领域。2021年，晶合集成实现营业收入54.29亿元，净利润17.29亿元。
（8）英飞凌（IFX.DF）
英飞凌成立于1999年，总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一，其前身是西门子集团的半导体部。英飞凌专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。2021年，英飞凌实现了营业收入110.60亿欧元，净利润11.69亿欧元。
（9）德州仪器（TXN.O）
德州仪器成立于1930年，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商之一。主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。2021年，德州仪器实现了营业收入183.44亿美元，净利润77.69亿美元。
（10）华润微（688396.SH）
华润微成立于2004年，主要采用IDM经营模式并同时对外提供半导体制造、封测服务，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。2021年，华润微实现了营业收入92.49亿元，净利润22.68亿元。
行业内主要竞争公司在生产线数量及产量、工艺节点、所覆盖的工艺平台及先进性水平、代工产品类型、市场地位等方面的比较情况如下：
注1：年产量数据根据公司披露的2021年度相应晶圆尺寸产量计算获得，部分公司未披露产量数据。
注2：相关信息根据公司公开披露数据整理，主要覆盖工艺节点等数据可能无法代表其未披露的实际情况，仅供参考比较使用。
资料来源：公司官网、招股说明书、企业2021年年报及IC Insights等行业公开信息
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