厦门思泰克CCS行业用视觉检测设备,可检测范围1.2m~2m
作者：本站编辑
2023-07-28 23:10:35
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厦门思泰克智能科技股份有限公司主要从事电子装配行业(PCBA)制造和半导体(Semicon- ductor)制造中的三维无损光学检测系统软/硬件的开发、生产、销售及增值服务等。
2010年自公司设立以来，思泰克始终以世界先进技术为基础，依托“新技术，引领，新发展”的制造理念，不断研发新型高精度无损视觉检测设备，为全球客户提供可靠的产品和服务。形成了以厦门总部为研发、生产制造、销售及技术服务为核心，在各地拥有多个分公司、办事处和服务据点的庞大服务网。
思泰克先后推出了三维锡膏检测系统(3D-SPI)，三维自动光学检测设备(3D-AOI)，智能外观检测设备（AVI）等高新尖视觉检测设备。
2018年为应对CCS行业日益增长的视觉检测需求。我司在首先推出了一段式可检测范围1.2m~2m的视觉检测设备，弥补了该项目的产品空缺，同年我司设备在行业的占比超过90%。为新能源产品的质量把控提供了强有力的工具。2020年应对行业产品升级，我司积极跟进研发，推出一段式可测2.5m平台设备。继续为新能源事业的智能制造添砖加瓦。
1、三维锡膏印刷检测系统（3D SPI）
锡膏：高度，体积，面积，偏移，短路，拉尖，CPK，共面性，沾锡等。
主要元件：NTC，镍片，插座
NTC：错、漏、反、翘起、立碑、偏移、虚焊。
镍片：错、漏、反、重贴、翘起、焊接爬坡。
插座：本体偏移、翘起、引脚翘脚、短路、焊点高度。
3、新一代智能 AVI
思泰克智能AVI，针对新能源汽车电池管理柔性板场景，自研专用AI算法，能有效检出FPC表面随机出现的划痕、压痕、镍片划伤等多种不良缺陷，有效解决FPC外观检测痛点(缺陷多达76种)；不用设置参数的AVI，通过高精度工业相机配合直线电机移动实时抓取软板图像，采用深度学习算法，一键智能搜索，智能编程，智能判定随机出现在FPC及镍片上的压痕、划痕、氧化、气泡等各种不良缺陷。- 支持前后信号对接，进出方向可选、灵活搭配产线，适应多种生产场景；
可检测实例
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