5月26日，美国激光技术与加工系统供应商Coherent与日本知名制造企业三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布，双方已签署了一份谅解备忘录（MOU）并达成项目合作，将共同在200毫米技术平台上扩大SiC电力电子产品的规模化生产。
未来，三菱电机将在日本市场大规模地生产采用了Coherent 200mm晶圆技术的碳化硅芯片。
展会时间：2023年9月7-10日
展会地址：佛山潭洲国际会展中心
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