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一、MLCC基本概念
电子元件分为主动元件（有源器件）和被动元件（无源器件），其中被动元件是最底层基础，被称为“工业大米”。
有源器件和无源器件的区别是工作时内部是否产生任何形式电源。
MLCC属于被动元件-RCL器件-电容-陶瓷电容-片式多层陶瓷电容器。
相比其他电容，陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格相对便宜等优点，在小型化趋势下小体积陶瓷电容需求巨大。根据华经产业研究院数据显示，2019年陶瓷电容的市场占比最高达到43%。其中，陶瓷电容又可分为单层陶瓷电容器、引线式多层陶瓷电容器和片式多层陶瓷电容器（MLCC）三大类。MLCC具有小尺寸、高比容、高精度等优点，可贴装在PCB、混合集成电路基片等上面，顺应了消费电子小型化、轻量化的趋势，成为陶瓷电容的主力军，占比超过90%。
2021年全球MLCC市场达到1148亿元，同比增长12.9%，预计2025年将达到1490亿元，五年复合增长率为7.9%。
二、产业链
上游：陶瓷粉末和电极材料，其中陶瓷粉末的生产厂商包括村田、国瓷材料、三环集团等，集中度极高；制作电板金属的内外电极一般使用铜、银、钯等材料，主要由大陆厂商生产。
下游：下游应用广泛，主要应用于消费电子、汽车、军工等。70%应用于消费电子，其中音频设备需求占比28%，手机24%，PC18%，车用MLCC逐渐成为一个重要的需求来源，尤其是汽车需求将拉动MLCC需求快速增长。
三、行业矛盾
国内厂商主要以中低端MLCC市场为主，尤其在车用、高端工控等市场的竞争力不如日韩厂商。目前国内高端MLCC产品较为依赖进口。
国内市场占据全球需求量约一半左右，但是国内企业在全球供应比例不足1成，行业壁垒在于陶瓷粉末、配方、设备、技术等。行业趋势是高容量、小体积、高速率，体积大、容量小的产品壁垒小且相对利润率也低，高容量、小体积相对利润率会高一些。目前，国内差距在粉体、叠层数量（直接影响电容容量）方面都有差距。
四、核心标的
三环集团
公司优于其他厂商的地方在于掌握了部分粉体浆料的先进生产技术，自研粉体占比高达50%，降低成本的同时提升了高荣的品质，也具备了瓜分海外巨头市场的能力。与国内厂商相比，公司具备市场化程度高、高容量产品占比大，毛利率水平前列、海外市场占比较大等优点，管理运营成本甚至优于三星。以风华高科为例，三环的高容量产品价格可以比风华低10-15%，因此渠道失去先机。另外风华高科、火炬电子分别具有很高的国企和军队背景，相关机制或制约其市场化的竞争力。
（风险提示：股市有风险，投资需谨慎！案例仅作说明演示，不作为推荐！以上观点仅供参考，不作为投资建议）
