一、展会基础概况
第二十八届中国国际高新技术成果交易会旗下核心专业专题展 ——亚洲半导体与集成电路产业展（SICE），定于2026 年 11 月 26 日 —28 日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会由深圳市人民政府主办，振威国际会展集团股份有限公司、深圳振威国际展览有限公司承办，依托高交会 “中国科技第一展” 国家级平台势能，坐拥整体 400000㎡超大展览面积、5000 余家优质参展企业、45 万余名精准专业观众，辐射全球 120 余个国家和地区科创资源，立足粤港澳大湾区集成电路产业集聚优势，打造覆盖设计、制造、封测、设备材料、下游应用的全链条高端展示、技术交流、供需对接与成果转化一体化专业平台。展会咨询：钟18879581415（微信同号）
二、行业举办背景
集成电路是数字经济的基石，是支撑高端制造、人工智能、新能源汽车、航空航天、新一代通信等战略性新兴产业发展的核心底层硬件。当前国内集成电路产业进入高质量攻坚发展阶段，国产替代持续深化，先进制程突破、半导体设备国产化、特色工艺芯片、第三代半导体、EDA 工具、封装测试升级等赛道迎来高速发展机遇。深圳作为国内集成电路产业重点集聚城市，产业配套完善、下游应用场景充沛。本次专题展紧扣产业发展痛点与发展趋势，汇聚全产业链优质主体，打通上下游协同壁垒，加速技术落地、供应链配套合作与产业资源集聚，助力我国集成电路产业自主可控高质量发展。
三、全产业链展出内容布局
展会全面覆盖半导体与集成电路上下游全产业链关键环节，前沿产品、核心技术、成套装备集中亮相：
（一）芯片设计与 IP 核
通用处理器、MCU、FPGA、功率半导体芯片、AI 算力芯片、车载芯片、物联网芯片、射频芯片、存储芯片；EDA 设计软件、半导体 IP 核、芯片设计服务、仿真测试解决方案。
（二）半导体制造与晶圆代工
各类规格晶圆片、特色工艺代工服务、先进封装工艺、光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺技术方案；第三代半导体（碳化硅 SiC、氮化镓 GaN）外延片、功率器件、射频器件。
（三）半导体专用设备与零部件
光刻机配套设备、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、量检测试设备、晶圆切割设备、自动化晶圆传送系统；真空系统、精密阀门、特种气源、核心精密零部件。
（四）半导体关键材料
光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品、抛光液、封装基板、引线框架、塑封料、晶圆保护膜、高纯靶材等配套关键半导体材料。
（五）封装测试与配套服务
传统封装、先进封装（FCBGA、2.5D/3D 封装）、芯片可靠性测试、电性测试、老化测试设备；芯片失效分析、检测认证、产业知识产权服务、投融资配套服务。
（六）终端下游创新应用
车载电子、工业控制、人工智能算力终端、新能源电控、5G 通信、消费电子、智能物联网等芯片落地应用整体解决方案。
四、参展参会核心价值
1. 国家级平台背书，对接政企产业优质资源
依托高交会官方平台优势，展会汇聚各地工信主管部门、半导体产业园区、地方产业投资平台。参展企业可现场对接产业扶持政策、园区落地入驻优惠、重点项目申报渠道，对接国资产业基金、地方专项扶持资源，高效推进产线扩建、项目落地、政企合作。
2. 全产业链精准供需对接，完善国产供应链体系
上游设备材料厂商对接晶圆厂、封测企业；芯片设计企业对接代工、封测资源；芯片厂商直面车载、工控、新能源、人工智能等终端采购方，精准开展供应链选型、定点采购、战略合作洽谈，助力构建安全稳定的本地化集成电路供应链。
3. 高端行业峰会把脉产业发展风向
展会同期举办多场重磅行业高峰论坛，围绕先进制程国产化、第三代半导体产业化、车载芯片安全合规、半导体设备材料突破、AI 芯片创新、先进封装技术发展等热点议题，汇聚行业院士专家、头部企业技术负责人、产业政策专家深度解读行业趋势；同步开展优质半导体科创项目路演，链接硬科技产业资本，助力优质研发项目产业化落地。
4. 国际化双向交流，拓宽全球产业合作渠道
依托高交会全球化影响力，吸引境外半导体企业、国际采购商、海外科研机构到场交流，一方面助力国内优质芯片、设备材料品牌出海布局全球市场；另一方面引进海外先进技术、行业管理经验，构建双向开放、优势互补的国际化产业合作生态。
五、适宜参会群体
芯片设计公司、晶圆制造企业、封装测试工厂、第三代半导体企业； 半导体设备厂商、关键配套材料供应商、精密零部件制造企业； EDA 服务商、检测认证机构、半导体产业科研院所、高校微电子相关实验室； 车载电子、工业自动化、新能源、通信、人工智能等终端整机制造企业采购与研发部门； 各地半导体产业园区招商运营团队、行业主管部门； 聚焦硬科技、半导体赛道的产业投资机构、金融服务机构。 
六、参展观展预约指引
目前展会筹备工作稳步推进，展位预定、专业观众预登记均可提前规划办理。企业可提前锁定优质展位，开展品牌形象展示、新品技术发布、渠道招商拓展；行业专业观众可线上完成预登记，免费获取观展权限，预约一对一定向商务洽谈服务。
芯筑根基，智绘新篇。2026 年 11 月 26 日 —28 日，深圳国际会展中心（宝安），诚邀全球半导体产业同仁齐聚盛会，携手攻坚产业创新，共筑我国集成电路产业高质量发展新格局。
展会咨询：钟18879581415（微信同号）
