随着车载芯片国产化迭代与车载软件智能化升级，芯片级、系统级的自动化验证与合规测试成为智能汽车研发的核心刚需。上海同星智能科技有限公司聚焦AI赋能测试与芯片底层验证场景，推出面向AI与芯片级的全套测试解决方案，覆盖半导体、电控开发、整车验证全场景，助力行业高效完成智能化测试迭代与合规管控。
参展企业： 上海同星智能科技有限公司
展位号：1号馆 3052
同星智能的 AI 测试解决方案面向整车厂、零部件供应商及半导体制造商，提供覆盖需求管理、测试用例生成、自动化执行、报告生成以及符合 ASPICE 要求的可追溯性管理的全链路测试流程。
该方案基于 TSMaster 构建，集成五大 AI Agent，可实现智能需求拆解、测试用例自动生成、测试报告自动撰写以及异常主动预警，显著提升测试效率，降低合规成本，并加快软件迭代进程。
全新升级的芯片级测试解决方案与 TSMaster 深度集成，支持全自动化测试及多格式报告导出。其硬件平台已升级至 0-60V/0-10A，兼容 12V、24V 和 48V 车辆平台。该方案可提供从芯片、ECU 到系统及实车的全层级总线一致性验证，并内置符合国内外主流标准的标准测试用例库，同时支持定制化二次开发。其核心优势包括端到端自动化、高性能硬件平台以及全场景覆盖能力。
此外，同星智能还将展示支持 CAN XL、10BASE-T1S 等下一代总线协议的硬件产品及 TSMaster 功能。相关解决方案覆盖整车厂、零部件供应商及半导体制造商从开发到测试验证的完整工作流程，为下一代智能汽车通信架构的研发与验证提供有力支撑。
观展邀约 · 现场技术对接
本次展会，同星智能将带来AI智能测试、芯片级验证及新一代车载总线适配核心技术，解决车载软件高迭代、高合规研发难题。诚邀行业技术专家莅临1号馆3052展位，现场交流车载芯片与电控系统前沿验证方案。
