一场展会，打通产学研“断头路”
半导体与集成电路是数字经济的基石、高端制造的核心命脉。当前，全球半导体产业格局加速重构，国产替代全面提速。然而，学术研究与产业应用之间的脱节，始终是制约中国芯片产业发展的深层痛点——高校有前沿技术却缺乏应用场景，企业有迫切需求却苦于找不到技术源头。
2027皖芯展正是破题之作。本届展会全面升级，展览面积达30000㎡，汇聚600余家国内外半导体领军企业、专精特新厂商及科研机构，精准邀约30000余名全产业链专业观众。展区覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、第三代半导体等十一大核心领域，完整覆盖集成电路上下游产业链。它不仅是产品展示的舞台，更是学术与产业深度对话的桥梁。
三大平台，架起成果转化“高速路”
平台一：科研成果转化对接专场，让“论文”变“产品”。展会现场开设科研成果转化对接专场、校企联合研发洽谈会。高校科研团队可面向企业推介创新技术，企业同步提出生产制造中的技术痛点，双方精准匹配、联合攻关。这种“需求牵引研发、研发服务产业”的闭环模式，让实验室的先进成果不再束之高阁，而是直通生产线实现量产应用。
平台二：“芯屏汽合”应用生态专区，让“芯片”遇“场景”。合肥拥有全国独一无二的“芯屏汽合”世界级产业集群——京东方、维信诺等显示龙头，蔚来、比亚迪、大众等整车制造基地，科大讯飞、超算数据中心等AI算力载体齐聚于此。本届展会特设“芯屏汽合”应用生态专区，深度联动新型显示、新能源汽车、AI算力三大万亿级终端赛道，集中展出“芯片+终端”一体化协同创新成果。芯片设计企业可以直面终端研发与采购团队，让技术研发从“闭门造车”走向“场景驱动”。
平台三：高端论坛与学术研讨，让“思想”变“方向”。展会同期举办多场高端产业峰会与专题技术研讨会，汇聚多位产业精英，围绕AI芯片、先进制程、第三代半导体、车规级芯片等热点议题展开深度探讨。行业院士、技术专家、龙头企业研发负责人现场分享前沿趋势与技术方案，为科研选题提供产业方向，为技术攻关提供学术支撑。
一座城市，孕育“芯”生态的沃土
合肥，这座“中国IC之都”，历经十余年深耕，已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备与材料、先进封装测试、终端应用的完整闭环产业链，集聚长鑫存储、晶合集成等一批行业领军企业。依托综合性国家科学中心的科研资源与长三角产业协同优势，合肥正成为国内半导体产学研融合的最佳试验场。
从实验室的灵光一现，到生产线的批量流片；从学术论文的理论推演，到整车终端的实景验证——2027皖芯展，正是这条“从0到1、从1到N”创新链上最关键的那座桥梁。
2027年5月18日—20日，合肥滨湖国际会展中心。 无论你是高校科研团队的学术带头人，还是芯片企业的研发工程师；无论你手握前沿技术亟待转化，还是身处产业一线寻求突破——2027皖芯展，期待与你共赴这场“产学研用”深度融合的“芯”之约。
