


2026深圳国际特种电子与高端电子博览会暨深圳半导体与电子元器件展览会(深圳特电大会或SISEE)定于2026 年 10 月 27 日—29 日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。当前全球科技竞争持续加剧,办好2026深圳国际特种电子与高端电子博览会(深圳特电大会或SISEE),是践行高水平科技自立自强、统筹发展和安全的重要举措。特种/高端电子作为国防信息化、高端装备产业的核心基石,展会搭建军工科研院所与产业链企业对接枢纽,加快关键元器件国产替代,保障产业链供应链安全,打通军民融合双向转化通道。 展会依托粤港澳大湾区完备电子信息产业集群优势,推动特种集成电路、高可靠电子器件等前沿技术落地转化,培育新质生产力,赋能深圳先行示范区建设。同时严守安全底线、有序开展国际产业交流,集中展现国内高端电子产业创新实力,完善产业协同生态,引领电子信息产业迈向价值链高端,助力制造强国建设。
深圳特电大会SISEE2026是面向全行业高端化、高可靠、高精密、特殊工况电子系统的专业博览会。展会打破单一军工属性,聚焦工业特种/高端电子+装备特种电子+军工特种、高端/电子三大核心领域,覆盖严苛工况、高可靠、长寿命、抗干扰、宽温、防水防尘防震、耐腐蚀、抗辐射等特种电子技术与产品。
展品广泛应用于:高端工业制造、智能装备、轨道交通、新能源汽车、储能、医疗设备、机器人、无人系统、航空航天、船舶海洋、国防军工、安防应急、深海极地、通信基站、智能测控等全领域高端场景。展会立足深圳全球电子产业集群优势,打造国内唯一工业特种/高端电子与军工特/高端种电子融合展示、技术互通、供需对接的专业化平台。
时间:2026 年 10 月 27 日—29 日
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
总展览面积:160,000㎡ 总参展企业:3,500+家
专业观众:170,000+人次 国际观众:5000+人次
海外观众:2,500+人次

MOS/GBT、开关、第三代半导体(SIC/GAN、移动通信、MCU、连接器、存储、5G/6G通信模块、汽车电子与器材、分立器件、线束、PCBA、算力模块与软件设计、智能、保护器件、传感器、EMS专区、智能物流仓储系统、继电器、被动器件、FPGA芯片、人工智能/A应用模块、物联网技术应用等与主题相技术产品等
(1)特种/高端集成电路/半导体(工业级+车规级+军工级)
(2)高可靠特种电子元器件(全行业通用核心)
(3)射频微波、电磁兼容与抗干扰技术
(4)特种/高端电源、储能与宽温供电系统
(5)加固计算机、嵌入式与特种控制终端
(6)精密光电、红外传感与特种光学
(7)高端测试测量与可靠性环境试验设备(8)特种/高端材料、防护技术与精密结构(9)特种/高端电子智能制造与微组装工艺设备
(10)行业应用专题展区
(11)等与主题相关技术产品
同期展会:
2026深圳国际未来电子产业展览会
同期配套活动:
1、中国特种电子与高端电子产业高质量发展大会
(国产化、高可靠、特种工况技术趋势)
2、工业高可靠电子技术、可靠性设计与工艺论坛
3、车规/工控/军工特种元器件国产化替代峰会
4、电磁兼容、抗干扰与三防加固技术研讨会
5、高端装备整机供需精准对接会
6、企业新品、新技术发布专场
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