展会信息
展会主题：芯链工业 · 强芯筑基 · 赋能新质生产力
核心理念：自主可控 · 链通全球 · 产融协调 · 应用落地
展会时间：2026年10月12日—10月16日
展会地点：国家会展中心（上海·虹桥）
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：上海工业商务展览有限公司
展会简称：上海工博会·国芯展（NICE）
展会概况
中国国际工业博览会（CIIF）是国内唯一兼具国家级、国际性、工业顶级的重磅工业展会，深耕产业二十余载，是中国工业领域对外开放、技术交流、商贸对接的核心标杆平台。作为工博会核心专题展，集成电路展（国芯展）立足中国集成电路产业自主创新发展战略，以“国芯国造”为核心使命，聚焦工业芯片国产化替代、先进技术迭代、产业链供需精准匹配。
2026年国芯展独立设专馆、全新升级布局，全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备材料、EDA/IP、终端应用全产业链，深度联动工业智造、新能源汽车、人工智能、高端装备、消费电子等核心下游场景。展会汇聚全球行业龙头、专精特新企业、科研院所及投融资机构，打造集产品展示、技术首发、商贸洽谈、产业对接、政策解读、产融赋能于一体的国家级产业盛会，助力企业打通技术落地、市场拓展、品牌升级、资本对接全链路。
展会核心优势
1. 权威国家级平台，产业影响力顶尖
依托工博会官方顶级资质，汇聚政府主管部门、行业院士专家、龙头企业技术团队、权威行业机构资源，展会成果具备行业高度与官方认可度。同期开设国芯展创新成果奖评选，由院士专家组+龙头企业总工组成顶配评审团，奖项含金量行业公认，助力企业彰显技术硬实力、提升行业品牌公信力。
2. 全产业链集聚，精准供需对接
展会贯通集成电路上下游全链条，上游汇聚半导体设备、材料、EDA工具、IP核心配套企业；聚焦中游芯片设计、晶圆制造、先进封测核心领域；联动下游工业控制、AI算力、汽车电子、新能源、高端装备等终端应用场景。精准邀约工业制造、汽车、人工智能、智能家居、通信设备等领域数万专业采购商、系统集成商、终端厂商，彻底打通“芯片研发—方案集成—终端落地”产业闭环。
3. 高端产业圈层，多维资源赋能
同期举办产业高峰论坛、技术创新发布会、供需对接会、高端闭门沙龙、产业投融资路演、上海之夜高端社交等系列活动，汇聚行业领军人物、技术专家、产业投资人、园区负责人。为参展企业搭建高端人脉圈层，精准对接政策资源、技术资源、市场资源与资本资源，助力企业抢抓行业发展机遇。
4. 聚焦新质生产力，贴合产业风口
紧扣工业国产化、智能化、高端化发展趋势，重点聚焦工业级芯片、车规级芯片、AI算力芯片、功率半导体、先进封装、工业嵌入式方案等热门赛道，精准匹配新基建、智能制造、新能源汽车、具身智能等新兴领域需求，为企业抢占新兴市场、布局前沿赛道提供核心平台。
展区规划与参展招募范围
本次国芯展采用全链条分区、场景化布展模式，细分五大核心展区，精准匹配不同企业参展需求，全方位展示集成电路产业创新成果与落地应用。
1. 芯片设计与核心器件展区
招募范围：AI算力芯片、车规级芯片、工业控制芯片、存储芯片、功率半导体、MCU、FPGA、传感器、射频芯片、模拟/数字芯片等各类核心芯片设计企业及器件厂商。
2. 晶圆制造与先进封测展区
招募范围：晶圆代工、光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工艺服务；先进封装、系统封装、芯片测试、可靠性检测服务；封装基板、引线框架、键合丝等封测配套企业。
3. 半导体设备与材料展区
招募范围：半导体生产设备、检测设备、清洗设备、制程设备；光刻胶、特种气体、靶材、抛光材料、电子化学品等半导体核心材料；精密零部件、配套耗材等上下游配套企业。
4. EDA/IP与工业解决方案展区
招募范围：EDA设计软件、仿真测试软件、芯片IP核、知识产权服务；芯片嵌入式系统、工业主板、驱动模块、边缘计算网关、工控系统、软硬件集成解决方案服务商。
5. 终端应用与产业配套展区
招募范围：人工智能、工业机器人、新能源汽车电子、高端装备、消费电子等芯片终端应用企业；行业协会、检测认证机构、科研院所、产业园区、投融资机构、媒体平台等配套服务主体。
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