下半年AI基础设施建设虽持续推进，但市场核心逻辑将从前期的行业投入预期，转向订单落地、营收兑现与实际利润，行情机会将精准聚焦真实受益、业绩可落地的细分赛道与企业。
作者 | 于晓明
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近期，谷歌正在研发一款内部代号为“Frozenv2”的新型服务器芯片，旨在更高效地运行Gemini模型。据报道，这款芯片将把Gemini模型部分架构永久嵌入到芯片之中，从而减少回答用户问题所需的计算量和数据传输量。报道写道，谷歌工程师预计，与公司最新一代AI芯片——TPU（张量处理器）相比，Frozen芯片单位功耗可提供6至10倍的Token处理能力。报道称，谷歌计划于2028年部署Frozen这款芯片，但不会取代通用型TPU，而是成为谷歌定制芯片产品线中更具针对性的专用分支。
近期，AMD在AdvancingAI2026大会上发布Helios机架级AI平台和第六代EPYC“Venice”服务器CPU。其中，Helios搭载新一代InstinctMI455XGPU、VeniceCPU及Pensando网络系统。AMD还发布了面向科学计算的MI430X、PCIe形态的MI350P、ROCm.AI，以及面向本地Agent和机器人的“GorgonHalo”与KriaAIRobotics开发者平台。
2026年上半年，科技硬件成为全球表现最亮眼的板块之一，行情显著跑赢大盘，申万电子指数涨幅达86%，远超沪深300的8%，费城半导体指数大涨101%，大幅领先纳斯达克综指13%的涨幅，本轮行情核心驱动力是全球云厂商持续加码AI投入，大模型调用量爆发式增长，推动服务器配置持续升级，带动芯片、存储、PCB、被动元器件等全产业链需求扩张。经过上半年普涨，板块多数个股已充分计价高增长预期，下半年AI基础设施建设虽持续推进，但市场核心逻辑将从前期的行业投入预期，转向订单落地、营收兑现与实际利润，板块整体行情未完，但内部结构性分化会愈发显著，行情机会将精准聚焦真实受益、业绩可落地的细分赛道与企业。
伴随AgenticAI快速普及，AI需求从单一GPU算力逐步向CPU、内存、PCB、存储及半导体设备材料多环节扩散，区别于传统问答式AI，智能体可自主拆分任务、多轮推理、联动工具协作，大幅提升Token消耗量，国内日均Token调用量从2024年初0.1万亿攀升至2026年3月的140万亿，推动全球AI算力资本开支持续走高，头部云厂商全年资本开支有望接近7000亿美元。AI运行架构中GPU负责核心运算、CPU统筹调度管理，智能体模式下CPU调度、数据传输、内存管理压力激增，AI服务器CPU与GPU配比从1:8趋近1:4，未来或将进一步靠拢1:1，带动CPU、服务器内存、IC载板、先进封装、晶圆制造等配套环节需求扩容，A股相关机会集中在配套产业链，而非高端CPU原厂。
AI服务器升级同时大幅提振PCB与被动元件需求，英伟达新一代平台单机架PCB价值量大幅增长，叠加高端低损耗材料、多层板工艺升级，推动PCB量价齐升；AI服务器单机所需MLCC数量远超传统服务器，高端MLCC、大电流电感产能紧缺、价格上调，且本轮需求集中于AI工业端，消费级电子元器件需求依旧疲软。存储板块是本轮半导体涨价核心赛道，2026年二季度DRAM、NAND价格大幅上涨，核心源于原厂产能向HBM、高端服务器存储倾斜，挤压通用存储产能，带动成熟存储产品价格持续上行，叠加成熟制程晶圆代工产能利用率回升，适配AI服务器、汽车、工控等芯片需求，行业景气度持续修复。
半导体扩产呈现设备先行、材料后置的节奏，全球半导体设备销售额稳步增长，海内外厂商扩产带动设备订单高景气，而硅片、光刻胶等材料需求将随产能投产逐步释放，国产材料企业同时受益于行业增量与进口替代红利。与高景气的AI硬件赛道相反，消费电子持续承压，存储涨价抬高终端厂商成本，叠加终端需求疲软、成本传导不畅，行业利润空间被挤压，AI终端尚未带动整体销量回暖，仅XR设备、高端折叠屏等新品带来局部增量。
整体来看，2026年下半年科技硬件行业趋势明确、景气向上，但行情告别普涨模式，市场对企业订单、交付、业绩兑现的要求更加严苛，板块震荡加剧、结构性分化凸显，CPU、高端PCB、存储、半导体设备材料等业绩确定性强的细分赛道，将成为核心投资主线。
AI硬件行业产业链解析
AI 硬件产业链上游以半导体核心元器件为主，涵盖 GPU、ASIC、FPGA 等算力芯片、存储芯片、光模块、PCB、电源管理芯片以及被动元器件，是算力供给的根基，芯片设计、晶圆制造、封测环节决定硬件性能与成本；中游为各类 AI 硬件整机与配套设备，包含 AI 服务器、边缘计算盒子、智算交换机、终端 AI 模组、车载算力单元等，厂商完成元器件采购、主板研发、系统集成与整机调试，面向数据中心、工业、消费端输出标准化算力硬件；下游覆盖算力运营商、云服务商、政企行业客户与终端产品厂商，支撑大模型训练推理、智能制造、自动驾驶、智能安防等场景需求。当前行业核心矛盾集中于高端算力芯片供给、高速互联组件产能，产业链利润向上游核心芯片与高速光通信环节集中，边缘 AI 硬件则依托成本优势持续渗透各行各业，国产化替代与算力硬件降本增效成为长期发展主线。
AI硬件行业未来发展趋势
AI 硬件行业将持续沿着云边端协同方向演进，算力需求由云端训练逐步转向边缘与终端推理，高能效、低时延成为核心竞争指标。云端领域，AI 服务器加速迭代，HBM 内存、先进封装技术广泛应用，智算基础设施持续扩容；端侧与边缘硬件迎来快速普及，手机、AI PC、智能汽车、工业终端搭载专用 NPU，实现大模型本地运行，降低云端依赖，兼顾数据隐私与响应速度。行业走向软硬深度协同，芯片、模型、系统一体化优化成为主流，Chiplet、存算一体等新技术持续突破算力瓶颈。同时供应链自主化进程提速，国产 AI 芯片、存储、整机不断拓展市场空间。随着 AI 智能体规模化落地，硬件产品从通用算力向场景化定制发展，消费级 AI 终端、工业算力设备、人形机器人硬件迎来增量机遇，但行业也面临功耗控制、生态碎片化、成本高企等挑战，技术迭代与商业化落地将并行推进。
AI终端有望接力服务器拉动产业链需求
中信证券认为，2026年下半年AI硬件行情将由估值炒作转向业绩兑现，板块迎来结构性分化。全球云厂商资本开支维持高位，但市场重心从单纯追踪GPU订单，转向验证产业链各环节交付能力与盈利水平。云端算力维度，1.6T光模块逐步进入规模交付周期，高端服务器PCB、高速连接器、液冷配套需求持续上行；HBM供需紧张格局延续，存储材料、先进封装充分受益。端侧硬件层面，AI手机、AI眼镜迭代加速，本地大模型推动终端算力芯片增量需求。国产算力迎来重要窗口期，智算中心招标持续提升国产硬件采购比例。投资上优先选择绑定海外头部客户、订单能见度高、中报业绩具备向上弹性的龙头企业，规避缺乏实际订单支撑的题材标的；持续关注高速互联、HBM配套、液冷散热三大高景气细分赛道。
海通证券认为，当前AI硬件投资逻辑正在发生切换，市场从单纯追逐算力投入规模，更加重视企业现金流、订单持续性与估值性价比。海外算力链条上游GPU、HBM价格居高不下，持续抬升云厂商采购成本，行业盈利压力逐步向上游传导。对比海外供应链，国产AI硬件具备更强配置价值，国内大模型商业化持续推进，算力基础设施建设节奏较海外滞后12-18个月，中长期需求空间充足。算力芯片、先进封装、半导体材料与设备迎来持续资本开支红利。云端训练硬件增长确定性稳固，端侧AI硬件将成为第二增长曲线，AI终端有望接力服务器拉动产业链需求。风险层面需要警惕海外需求波动、供应链价格回调，建议均衡布局算力基础设施与端侧创新硬件，优选具备完整产品交付能力的产业链龙头。
AI硬件行业重要公司
工业富联（601138）
公司是全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商，为客户提供以工业互联网平台为核心的新形态电子设备产品智能制造服务。公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案，引领传统制造向智能制造的转型；并以此为基础构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的“先进制造+工业互联网”新生态。
浪潮信息（000977）
公司是中国领先的云计算、大数据服务商，业务涵盖云数据中心、云服务大数据、智慧城市、智慧企业等产业群组，为全球多个国家和地区提供IT产品和服务，全方位满足政府与企业信息化需求。公司凭借高端服务器、海量存储、云操作系统、信息安全技术为客户打造领先的云计算基础架构平台，基于浪潮政务、企业、行业信息化软件、终端产品和解决方案，全面支撑智慧政府、企业云、垂直行业云建设。
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公司是在中国科学院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的国家高新技术企业。公司主要从事研究、开发、生产制造高性能计算机、通用服务器及存储产品，并围绕高端计算机提供软件开发、系统集成与技术服务。公司是国内高性能计算领域的领军企业。
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公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。根据我国信息产业发展的实际需要，公司研发出了多款性能达到国际同类型主流高端处理器水平的产品。公司专注于高端处理器的研发、设计与技术创新，掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术。
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公司是全球领先的数据中心光模块供应商，主要致力于高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G和800G的高速光模块。
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