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近日，北京AI Chiplet核心厂商原粒半导体官宣落地新一轮大额融资。
企业顺利完成超7亿元A轮融资，资金规模持续刷新赛道融资纪录。
今年4月企业刚收官超5亿元Pre-A轮融资，短短三月累计融资突破12亿元。
本轮投资阵容兼顾产业资本与专业机构，多元资金持续加码赛道龙头。
九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司参与本轮战略投资。
北洋海棠基金、仁爱基金入局跟投，拓宽企业产业资源与资金储备。
武岳峰科创、英诺、一维创投等早期老股东持续加注，持续看好长期成长。
企查查公开信息显示，原粒半导体成立至今已累计完成五轮融资迭代。
企业2023年4月正式注册落地，成立仅两个月便斩获数千万元种子轮资金。
密集且大额的融资节奏，印证资本市场对端侧Agent算力赛道的高度认可。
原粒半导体聚焦全新赛道，主打面向Agent Computer的芯片架构研发设计。
企业核心定位清晰，打造适配智能体时代的端侧生产力AI芯片产品。
创始团队技术底蕴深厚，创始人方绍峡为清华校友，深耕海外芯片巨头多年。
其历任AMD芯片研发总监、赛灵思AI处理器研发总监，手握顶尖芯片研发经验。
企业跳出传统芯片设计思路，依托Chiplet积木式架构重构端侧算力体系。
这套架构能够将数据中心级别的强悍算力，下放至桌面终端与各类边缘设备。
通过架构、互联、调度三层协同优化，强化终端承载大模型与复杂任务的能力。
企业自研三大核心技术体系，构建完整的端侧AI算力解决方案壁垒。
CalcuMex架构针对性破解大模型推理普遍存在的内存墙瓶颈。
依托片上SRAM搭建自适应数据流架构，优化数据读写与搬运逻辑。
有效减少模型权重、缓存数据的反复传输，提升推理能效与运行稳定性。
CalcuGrid主打AI芯粒弹性互联，适配多场景模块化算力拓展需求。
可根据设备形态、功耗标准灵活调配算力、带宽与存储资源，适配多元终端。
CalcuKit为配套自研调度系统，实现硬件感知编译与智能运行调控。
打通模型编译、部署、调度、优化全流程，适配底层芯片架构特性。
今年5月，企业首款CCS-1系列端侧生产力AI芯片完成关键技术落地。
产品一次性流片成功、一次性点亮达标，核心性能指标全部符合设计预期。
该系列芯片聚焦真实物理世界的端侧生产场景，适配各类落地需求。
实测数据对比国际主流旗舰产品，综合性能表现具备明显竞争优势。
完成芯片工程验证后，企业快速推进商业化落地与场景适配工作。
目前产品持续对接企业办公、行业智能体、工业智能化等本地部署场景。
AI产业正从云端集中算力，逐步向云端、端侧协同算力模式迭代。
Agent智能体的普及，对终端算力、隐私安全、响应速度提出更高要求。
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