2026 IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）定于2026年9月9—11日，在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本次展会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型高端平台，赋能产业高质量发展。
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展会最新信息
开展信息
2026 IICIE国际集成电路创新博览会
时间：9月9-11日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
门票信息
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温馨提示
展会举办时间和地点具有一定变更风险，请以收到的电子门票凭证为准，平台也将为预订门票的用户提供电话、短信通知提醒，避免用户出行损失。
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展品范围
芯片
AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
设计/制造服务
IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等；
宽禁带半导体及功率器件
碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
半导体设备
制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；
半导体材料
基体材料、制造材料、封装材料等；
半导体核心零部件
密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；
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展会亮点
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！
展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。
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交通路线
地铁
搭乘地铁换乘20号线或12号线到国展北站(C1、C2出口到达北登录大厅)
公交
场馆附近有深圳国际会展中心站、会展湾音乐广场公交首末站
出租车
如果您想打车，请直接告诉师傅或输入：
深圳国际会展中心北登录大厅或导航至国展北地铁站C口
自驾
1、推荐线路A
导航至“深圳国际会展中心P5地下停车场入口”，由P5进入展馆地下停车场H区（负一层)，或者G区（负一/二层)停放车辆。
2、推荐线路B
导航至“深圳国际会展中心P1地下停车场入口”，由P1进入展馆地下H区（负一层)，或者M区（负一/二层)停放车辆。
*本文内容来自官方内容，内容真实有效，目的是为了看展的行业人士更加便利，展会举办时间等信息，以门票上开展实际举办时间为准
