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2026 中国国际工业博览会集成电路展(国芯展NICE)

作者:本站编辑      2026-07-31 11:38:55     0
2026 中国国际工业博览会集成电路展(国芯展NICE)
集成电路是高端制造业的工业粮食,是发展新质生产力、推进产业自主可控的核心战略支撑。伴随工业智能化转型持续提速,工业控制芯片、车规芯片、功率半导体、算力芯片市场需求持续释放,打通芯片研发制造与工业终端应用之间的供需通道,成为产业协同发展的关键抓手。第 26 届中国国际工业博览会集成电路专业展(国芯展 NICE)正式完成全面升级,从特色展区迭代为三万平方米独立专业展馆,依托工博会国家级产业平台优势,打造国内聚焦工业场景落地的集成电路全产业链交流枢纽。

展会基础信息

展会全称:第 26 届中国国际工业博览会・集成电路展(国芯展 NICE)举办时间:2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日展馆地址:国家会展中心(上海)5.2 馆展会主题:芯链工业,强芯筑基指导单位:上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会主办单位:东浩兰生(集团)有限公司承办单位:东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会

中国国际工业博览会是国内极具影响力的国家级工业品牌展会,历经二十余年发展,汇聚全球装备制造领域采购资源。本届国芯展独立设馆之后,与工业自动化展、机器人展、新能源装备展、数控机床展相邻联动,实现集成电路产业链与下游工业终端场景无缝对接,共享二十万余名全球专业工业采购观众资源,构建从芯片方案到整机落地的完整沟通链路。

全产业链展区布局

展会搭建五大专业化展示板块,完整覆盖集成电路设计、制造、封测、设备材料、终端应用全链条。集成电路设计与 IP 展区展示工业级、车规级芯片、AI 算力芯片、功率半导体、EDA 软件、自主 IP 核、异构集成解决方案,聚焦国产芯片设计创新与进口替代。晶圆制造与特色工艺展区汇聚先进制程、成熟工艺、化合物半导体量产平台,展示晶圆生产、良率提升、特色工艺开发相关技术与产品。先进封装测试展区集中呈现 Chiplet、系统级封装、三维封装等前沿封装技术,配套封装设备、测试仪器、芯片可靠性检测、车规与工规认证相关服务。半导体设备与核心材料展区展出刻蚀、沉积、量测、清洗等工艺设备,硅片、光刻材料、电子特气、靶材、封装基板等关键半导体原辅材料与核心零部件。芯应用与系统集成展区设置工业智造、智能网联汽车、人形机器人、新能源四大特色应用专区,展示芯片嵌入式一体化解决方案,直观呈现半导体技术在实体工业场景中的落地成果。

展会核心价值

打通上下游供需壁垒。区别于传统半导体展会,国芯展立足工博会产业生态优势,定向联动自动化设备厂商、工程机械企业、新能源整车厂、机器人企业、轨道交通装备制造商等终端采购方,帮助芯片企业直面整机研发与采购决策层,减少产业链信息隔阂,加速芯片方案产业化落地。构建多层次技术交流体系。展会同期举办集成电路生态高峰论坛及数十场垂直细分领域专业研讨会,围绕工业芯片国产化、先进封装发展路线、半导体绿色制造、车规芯片可靠性、具身智能算力方案等热点议题开展深度研讨。配套多场定向供需闭门对接会、技术成果转化沙龙、产业投融资交流活动,搭建政策、科研、企业多方对话平台。把握产业发展核心窗口。展会集中展示国内外集成电路前沿技术、新产品与新工艺,直观呈现国内半导体产业自主创新进展,为企业研判下游市场需求、调整产品研发方向、拓展渠道合作伙伴提供重要行业参考。

面向专业观众

欢迎以下行业机构与从业者到场参观洽谈芯片设计、晶圆制造、封测、半导体设备与材料企业;工业自动化、机器人、新能源汽车、储能装备、轨道交通、医疗器械制造企业;电子系统方案商、嵌入式开发企业、工业控制系统厂商;各地集成电路产业园区、行业协会、科研院校、检测认证机构;产业投资机构、海内外贸易代理商、行业媒体。

自主创新是集成电路产业长期发展的主线,产用融合是芯片技术实现规模化落地的必经之路。2026 上海工博会国芯展以全产业链资源汇聚为基础,以工业场景应用为导向,持续搭建开放、务实的商贸与技术交流平台,推动半导体产业与高端装备制造业协同共进。2026 年 10 月 12 日至 16 日,国家会展中心(上海)5.2 馆,诚邀海内外集成电路行业同仁齐聚现场,聚力打造安全稳定的产业链供应链,共探国产芯片产业发展新机遇。

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