当下的国内集成电路产业，正迎来一场深刻的转变：行业发展不再局限于单一技术、单个产品的点状突破，而是朝着全产业链协同整合的方向稳步迈进。
立足产业真实需求，2026中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）应运而生。它并非一场普通的半导体行业展会，而是扎根于中国工博会这一国家级工业平台，专为集成电路产业打造的全链路专业盛会。2026年10月12日—16日，这场行业盛宴将落地国家会展中心（上海），成为串联起产业供需、打通技术与应用的核心主场。
观全维业态：
五大专业展区+完整生态闭环
区别于通用型半导体展会，针对2026国芯展立足需求端，智能制造、新能源汽车、工业机器人等场景持续扩容，定制化搭建五大专业展区+完整生态闭环差异化布局，摒弃同质化展品排布，全部展品围绕工业级可靠性、车规级合规性、量产适配性筛选展出。全域覆盖集成电路、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、应用生态五大展区，展品涵盖EDA、IP核与设计服务、核心芯片与方案、化合物半导体全链路制程、高算力芯片检测分析等前沿技术，以实景演示、工况实测、方案拆解形式，直观呈现国产集成电路适配实体经济的硬核实力。
聚全域菁英：
企业共聚，打通双向壁垒
依托深耕行业二十余年的国家级平台中国工博会势能，国芯展打通半导体上下游、政企、科研、资本四方资源，构建适配工业赛道的专属产业圈层。参展阵容涵盖国际半导体设备材料头部厂商、国内半导体专精特新标杆企业、IDM一体化工厂、本土晶圆代工龙头、封测头部企业、科研院所研发平台，以及整车制造、工业机器人、智能工控、AI算力基建、智能家居千余家终端整机大厂。不同于常规半导体展会仅聚焦圈内交流，国芯展借力工博会十大工业展区联动优势，天然汇聚终端决策采购人群，精准补齐上游厂商获客难、下游终端选型难的行业短板。
谋产业航向：
多维论坛，研判发展大势
展会配套打造峰会引领+垂直深耕+圈层闭门三级论坛体系，全方位解读产业政策、技术风向、市场机遇、合规标准。重磅主论坛——“国芯展”集成电路产业发展高峰论坛集结行业领头人、政企主管领导、龙头企业高管、头部投资机构负责人，落地重点产业链项目签约；专属圈层活动行业年会·上海之夜，打造行业高层私密交流圈层，打通高层资源互通渠道；同步开设10+垂直细分专题论坛，聚焦先进存储芯片与工业数据安全、车规芯片与新能源汽车电子、工业机器人核心芯片与具身智能等热门议题，干货直击产业核心痛点。
顶配专业评审团
依托工博会官方权威资质，组建院士专家组 + 行业龙头企业技术总工联合评审阵容，评判标准专业客观，奖项含金量行业公认。
全产业链参评
覆盖评选范畴贯通集成电路全链路，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、行业解决方案六大板块，无赛道门槛限制。
冲刺行业荣誉
优质入围项目可角逐被誉为 “中国工业奥斯卡” 的 CIIF 工博会大奖，从技术创新、量产落地、产业赋能、国产替代四大维度综合评定。
专属独享获奖权益
① 主论坛现场颁奖，全网直播 + 全渠道媒体集中曝光，权威荣誉加持品牌公信力；
② 独享国芯展次年参展专属优惠；
③ 产业链上下游资源、政企对接通道优先开放；
④ 官方平台长期持续宣传扶持，助力品牌提升、拓展商业订单增量。
无论您是行业龙头企业、深耕细分领域的中小企业，还是手握前沿技术的科创团队； 只要参评展品拥有自主知识产权、领先的技术水平与良好的经济、社会效益，均可报名参评。
联系我们
中国工博会集成电路展（国芯展）
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
自主可控·链通全球·产融协同·应用落地
