展会邀请
国机金刚石诚邀您莅临
CSEAC2026
Science & Technology
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。展会开幕倒计时一个月，国机金刚石将携旗下核心品牌亮相C1-30展位，集中呈现涵盖精密陶瓷、金刚石功能材料及晶圆切磨抛工具的完整产品体系与半导体精密制造解决方案。
作为超硬材料行业链主单位，国机金刚石整合ZZSM三磨、New Asia新亚、RE精工锐意等品牌资源，构建起覆盖金刚石全产业链的生态协同。
本次展会，我们将围绕半导体精密制造的核心需求，集中展示三大板块：精密陶瓷全系列制品与装备、金刚石功能材料、晶圆全流程切磨抛工具。
精密陶瓷部件
围绕晶圆吸附、固定、传热、承载和搬运等工艺需求，真空卡盘、陶瓷吸盘、静电卡盘（ESC）、区域性吸附陶瓷吸盘、陶瓷载盘、陶瓷手臂等产品将在本次展会上集中呈现，期待与您在现场展开更具体的应用交流。
专用设备
除上述产品展示外，国机金刚石还将携声学共振混合仪、陶瓷自动冷压机、真空贴合机、大尺寸叠层压机等专用设备亮相，并以实机操作演示与海报技术详解相结合的方式，立体呈现设备性能与工艺优势。
金刚石功能材料
在高性能材料领域，本次展品将重点呈现金刚石基功能材料系列，包括用于高效散热的金刚石散热片、兼具高透光与高强度的金刚石窗口片，以及金刚石/铜、金刚石/铝等金属基高导热复合材料。
晶圆切磨抛工具
面向晶圆减薄、边缘处理、精密切割与封装加工等关键场景，半导体减薄砂轮、倒边砂轮、晶圆倒边磨头（notch砂轮）、半导体晶圆切割用划片刀、半导体封装刀、砂轮修正板、磨刀板及刀架/法兰等产品悉数亮相，为稳定加工质量和提升制程效率提供可靠支撑。
8.31-9.2
无锡太湖国际博览中心
C1-30展位
太湖之畔，硬核相约
国机金刚石诚邀您莅临交流
来源：市场支持中心
投稿：姬清玥
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