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2026第29届印度班加罗尔电子科技展览会(同期纽伦堡嵌入式展),正在招商中

作者:本站编辑      2026-07-30 17:03:29     0
2026第29届印度班加罗尔电子科技展览会(同期纽伦堡嵌入式展),正在招商中
2026第29届印度班加罗尔电子科技展览会(同期纽伦堡嵌入式展)

BTS 2026 & Embedded World India 2026

展会时间20261117-19

展会地点印度班加罗尔国际展览中心

举办周期:一年一届

主办单位:

1. Government of Karnataka(卡纳塔克邦政府)

2. Karnataka Innovation and Technology Society (KITS)(卡纳塔克邦创新与技术协会)

3. Software Technology Parks of India (STPI)(印度软件技术园区管理局(STPI))

4. Vision Groups on (Information Technology, Biotechnology, StartUp & Space)(愿景专家委员会(信息技术、生物技术、初创企业与航天领域))

5. MM Activ Sci-Tech Communications(MM Activ 科技传播有限公司)

6. NurnbergMesse GmbH(纽伦堡展览有限公司)

当全球半导体产业链的重心悄然向印度转移,当亚洲最大的综合性科技盛会与全球嵌入式第一品牌在“印度硅谷”首次同台,一场属于中国电子科技企业的出海盛宴即将拉开帷幕。2026年11月17日至19日第29届印度班加罗尔科技峰会(Bengaluru Tech Summit 2026,简称BTS 2026)将在印度班加罗尔国际展览中心(BIEC)盛大举行。在聚焦人工智能变革性力量的同时,深入探索深度科技、先进数字生态以及突破性科学和工业创新等塑造下一个时代进程的前沿技术领域

本届BTS 2026的最大亮点,莫过于全球嵌入式系统第一品牌——纽伦堡嵌入式展(embedded world)首次落地印度,与BTS 2026同期同地举办。2026年3月,第24届纽伦堡嵌入式展(embedded world 2026)在德国创下36,000名专业观众(同比增长13%)、1,262家参展商(同比增长5%)的历史新高。同年11月,这一全球顶级嵌入式品牌正式登陆印度班加罗尔,首次在德国以外的国家举办分展。此次合作由印度卡纳塔克邦政府电子信息与生物技术部纽伦堡国际博览集团(NürnbergMesse India)正式签署合作协议

展会介绍

2026年11月17日至19日,第29届印度班加罗尔科技峰会(Bengaluru Tech Summit 2026,简称BTS 2026)将在印度班加罗尔国际展览中心(BIEC)盛大举行。本届峰会以 “AI & Beyond”为主题,由印度卡纳塔克邦政府电子信息与生物技术部主办,是亚洲持续时间最长、国际影响力最广的综合性科技与创新盛会之一。与此同时,全球嵌入式系统第一品牌——纽伦堡嵌入式展(embedded world)将首次登陆印度,以 Embedded World India 2026的身份与BTS 2026同期同地举办。双展同台,强强联合,共同打造2026年南亚地区最具影响力的科技与电子产业盛会

BTS 2026:亚洲顶级科技旗舰盛会

BTS 2026预计将吸引1,600+参展商(来自印度及全球60多个国家和地区)、25,000+会议代表60,000+专业商务观众。峰会设置8大主题分论坛,汇聚600+全球演讲嘉宾,覆盖人工智能与深度科技、半导体与电子制造、数字公共基础设施、生物技术与生命科学、航天与空间科技、金融科技、智能出行、气候科技与可持续发展等前沿领域。展会特设“Future Makers”深度科技创业平台,汇集350+初创企业、孵化器和加速器,提供投资者对接计划与路演舞台

Embedded World India 2026:全球嵌入式品牌首登印度

作为Embedded World全球系列展的重要组成,Embedded World India由纽伦堡展览有限公司(NürnbergMesse GmbH)主办。2026年3月,第24届纽伦堡嵌入式展(embedded world 2026)在德国创下36,000名专业观众(同比增长13%)、1,262家参展商(同比增长5%)的历史新高。同年11月,这一全球顶级品牌首次登陆印度,聚焦嵌入式系统、半导体技术、电子元器件、工业计算机、物联网、人工智能、边缘计算、智能硬件、工业自动化、汽车电子、测试测量、通信技术、软件开发工具及电子制造解决方案等前沿领域。展会选址班加罗尔——亚洲密度最高的嵌入式工程中心,全球主要半导体厂商如Arm、英特尔、AMD、高通、恩智浦、瑞萨、德州仪器均在此设立设计中心

为什么选择印度班加罗尔?

答案藏在令人振奋的市场数据之中。印度嵌入式系统市场预计将从2025年的49亿美元增长至2032年的96亿美元,年复合增长率达10.3%。印度半导体消费预计2026年将突破800亿美元,2030年达到1,100亿美元印度半导体市场预计将从2026年的620亿美元增长至2030年的约1,550亿美元。印度贡献了全球近20%的半导体设计人才,拥有超过125家半导体设计公司及研发中心,是全球第二大半导体设计生态(仅次于美国)。印度半导体使命及生产挂钩激励计划已吸引超过210亿美元半导体投资。印度政府目标到2026年实现约3,000亿美元的电子制造业产值。

而作为举办地的卡纳塔克邦与班加罗尔更是实力非凡——卡纳塔克邦贡献印度约10%的电子产品产出;邦内拥有超过100家无晶圆厂芯片设计公司,贡献印度近40%的电子设计产出,拥有印度约50%的电子产品企业;驱动印度22%的电子产品出口全国排名第二;班加罗尔位列全球顶尖科技城市第12位(2024年)和全球创业生态系统第14位(2025年)。班加罗尔聚集了全国35%的IT人才,是微软、谷歌、亚马逊等科技巨头的研发总部所在地,全球主要半导体厂商如Arm、英特尔、AMD、高通、恩智浦、瑞萨、德州仪器均在此设立设计中心,被誉为 “亚洲密度最高的嵌入式工程中心”

双展同台的核心优势

双展同台带来的核心优势与含金量不言而喻。首先,资源共享,曝光倍增——两展同期同地举办,参展企业可同时触达BTS的6万+全科技领域专业观众与embedded world India的全球嵌入式产业核心买家,一次参展,双重曝光。BTS预计吸引1,800+参展商、1,000+初创企业、25,000+会议代表、60,000+专业商务观众,覆盖75+国家和地区。其次,产业链全覆盖——BTS覆盖AI与深度科技、半导体、电子系统设计与制造、金融科技、电动出行、生物技术、航天科技等16大主题分论坛;embedded world India聚焦嵌入式硬件、操作系统与系统设计、AI驱动应用、物联网连接及智能化解决方案。两展联动覆盖从芯片设计、嵌入式开发到终端应用的完整产业链。第三,官方背书,规格极高——BTS由印度卡纳塔克邦政府电子信息与生物技术部主办,embedded world India由纽伦堡国际博览集团打造

对于中国企业而言,BTS 2026与Embedded World India 2026不仅是展示创新技术与产品的重要窗口,更是开拓印度及南亚市场、寻找本地合作伙伴、建立销售渠道及提升国际品牌影响力的战略平台。随着全球电子产业链调整及印度本地制造需求持续增长,越来越多的国际企业正在加速布局印度市场——双展同台,正是您把握这一历史机遇的最佳入口!

双展联办已签署正式合作协议,政府与产业资源双重加持参展企业可直接对接印度政府机构、大型企业集团及重点行业客户。此外,BTS 2026 特设 “Future Makers”深度科技创业平台,汇集初创企业、孵化器和加速器,提供投资者对接计划,让初创企业直面全球顶级投资人进行路演

这是全球科技及嵌入式产业向印度市场战略布局的标志性事件,对于希望进入印度嵌入式与半导体市场的中国企业而言,是不可复制的首次窗口机遇欢迎相关企业联系我们,锁定展位,开启您的印度市场掘金之旅!

展会主题

展品范围

1.AI 设备:设备AI 、人工智能、人工智能家居、人工智能内容生成;

2.移动&通信:智能手机、网络系统、通信服务、配件、应用程序等

3.消费类电子:家庭影音娱乐、手机及电子通信、车载电子、数码视图产品、智能健康电子产品、电脑及周边、可穿戴产品、办公室自动化及设备、智能门锁、自动化及家居物联设备

4.电子元器件:无源元件、有源元件、电机产品、电源、光电元件、微控制器及处理器、显示组件、射频微波元件、转换器及电线、EMI/EMC元件

5.半导体制造技术:表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、精密仪器设备、半导体封装测试材料与设备、半导体封装技术、半导体测试技术等;

6.机器人与技术工业机器人、服务机器人、机器人仿真及视觉系统、相关机器、装置及零部件; 组装及搬运系统,线性定位系统、工业影像处理系统、 控制系统、SCADA、传感器和执行器、工业用电脑通讯、网络和现场总线系统, 嵌入式系统、测量和测试系统、工业自动化数据获取及辨别系统,激光技术、自动化服务、空压技术与设备;

7.电子制造:贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及接插件、其他表面贴装设备、电子材料&防静电、电子制造服务;

8.健康科技:数字医疗与远程医疗平台、可穿戴医疗设备及生物传感器、机器人手术系统及智能诊断设备、医学影像与诊断领域的人工智能应用

9.国防与航天技术:国防电子及航空电子设备、无人机、无人系统及监控技术、航空航天零部件、军用级通信系统

10.生物能源CDM基础设施,开发,减少碳排放、生物气、农业解决方案、沼气池、涡轮机、鼓风机、储备、内燃机和气体净化设备、燃烧和气化、锅炉、涡轮机、发动机、内燃机和气体净化设备。

11.风能和水力发电电力设备、SPP和VSPP、风能和水力发电、涡轮机、电控、建造、测量和控制设备。

12.出行与汽车科技:电动汽车(EV)、EV 电池及充电基础设施、智能网联及自动驾驶、车联网、车队管理及 V2X 通信技术、汽车半导体及传感器、智慧城市出行平台(共享出行、电动自行车等)

( Embedded World India 2026 整体展馆图)
BTS 2026 整体展馆图)

上届赞助品牌

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