?官方重磅招商｜全产业链顶级平台，展位火热抢订中

人工智能算力浪潮席卷全球、Chiplet 先进封装技术加速落地、新能源汽车电子与航空航天高端硬件需求爆发，电子电路作为半导体产业底层互连基石，正迎来国产化替代与高端化突破的黄金窗口期。

立足粤港澳大湾区全球电子制造产业核心集群，由中国电子电路行业协会（CPCA，国家一级行业协会）权威主办，中国半导体行业协会强力支持的2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026），定于2026 年 10 月 27-29 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。

本届展会以「科创领航，链接未来」为核心主题，采用「行业大会 + 专业展览 + 精准商贸对接 + 技术成果发布」四位一体全新运营模式，以 40000㎡双馆超大规模、400 + 产业链龙头企业、45000 + 海内外高质量专业观众的硬核体量，打通 PCB 印制电路板与半导体封装基板产业壁垒，构建从上游材料、智能制造设备、核心基板制造到下游 AI 服务器、汽车电子、商业航天终端应用的全闭环产业生态。

目前展会招商工作已全面开启，诚邀全球电子半导体、电子电路全产业链优质企业入驻参展，共掘万亿级湾区电子产业新蓝海。

?一、展会核心基础档案

?二、展会五大不可替代核心行业竞争优势

（一）国家级协会权威背书，行业话语权与公信力无可比拟

本届展会主办方 CPCA 为国内电子电路行业唯一全国性一级行业协会，深耕 PCB 产业三十余年，深度参与行业国家标准制定、技术路线规划、产业政策落地，掌握全国 PCB 百强企业、半导体封测厂、覆铜板材料厂、高端设备厂商核心资源。

展会同步联动中国半导体行业协会，打破传统 PCB 展会单一赛道局限，真正实现印制电路产业与半导体先进封装产业跨界融合，是华南地区唯一具备 “PCB + 半导体” 双赛道权威认证的专业旗舰展。参展企业可直接对接行业顶层资源，参与技术标准研讨，抢占产业政策与技术迭代先发优势，品牌背书价值远超区域性小型行业展。

（二）扎根大湾区产业沃土，坐拥万亿级终端采购刚需市场

粤港澳大湾区集聚全国超 80% PCB 产能、全球头部消费电子、AI 算力集群、新能源汽车整车制造基地，华为、比亚迪、中兴、算力服务器厂商、工控龙头、航空航天配套企业均深度布局湾区，形成庞大且直接的终端采购需求。

CPCA Show Plus 落地深圳宝安，地理位置辐射东莞、广州、佛山、珠海电子制造产业带，本地研发团队、采购部门、工程技术人员观展通勤成本极低，现场供需匹配转化率大幅提升。参展企业无需跨区域奔波拓客，直面海量一手终端订单，同步辐射东南亚、欧美海外采购团，实现国内增量市场与外贸外销市场双向突破。

（三）全产业链精细化分区，精准引流杜绝无效流量

展会摒弃粗放式展区排布，基于产业链上下游逻辑与前沿技术热点，将 6 号馆、8 号馆进行功能化切割，七大特色专区互不重叠、客群高度垂直，采购商可按需求定向逛馆，展商精准锁定目标客户，从根源解决行业展会同质化扎堆、观众漫无目的参观的痛点。

无论是 PCB 制造大厂、半导体载板研发企业、自动化设备供应商，还是环保新材料厂商、数字化工厂解决方案服务商，都能找到高度匹配的专业买家，大幅提升洽谈签约成功率。

（四）超高质量观众圈层，锁定决策层采购人群

本届展会采用定向邀约 + 协会推荐 + 终端企业组团观展三重观众招募体系，45000 + 专业观众结构高度优质：核心包含 AI 服务器整机厂、新能源车企电子事业部、芯片设计公司、封测企业、通信设备商、航空航天科研院所、ODM/OEM 代工厂、PCB 下游方案商、产业投资机构等。

超七成观展人员为采购负责人、硬件研发工程师、供应链总监、项目决策者，有效避免散户、同行无效观展，每一个到访客流都具备真实采购、技术合作、项目落地潜力。

（五）“会 + 展 + X” 多维赋能，技术与品牌双重升级

展会跳出单纯展位展示模式，配套举办 20 余场重磅同期活动，构建立体化产业交流矩阵：中日国际 PCB 技术高峰论坛、先进封装基板 Chiplet 技术应用大会、CPCA 行业团体标准发布会、覆铜板高端材料研讨会、PCB 智能制造投资年会、商业航天电子配套论坛、“星火” 全球硬件创新大赛等。

100 + 行业院士、龙头总工、技术专家现场分享前沿技术趋势，参展企业可通过论坛演讲、新品首发、路演推介形式发布自研新技术、新工艺，同时参与行业资源对接晚宴、产业链闭门交流会，深度链接资本方与产业链上下游合作伙伴。

?三、双展馆详细分布及展区展品明细

?四、参展价值深度解读

在当前半导体基板国产替代加速、AI 算力硬件需求爆发、车规电子门槛持续提升的产业大背景下，CPCA Show Plus 2026 绝非一场简单的产品展销会，而是电子互连产业链年度风向标级产业盛会。

✅ PCB 制造企业：直面 AI 服务器、新能源汽车终端直采订单，抢占高端板卡市场份额；

✅ 封装基板 / 陶瓷载板厂商：对接芯片设计、封测龙头，加速国产基板供应链导入；

✅ 设备、材料供应商：覆盖头部工厂技改与常年采购需求，锁定长期供货订单；

✅ 科研院所 / 创新企业：借助大会发布技术成果，对接产业落地与投融资资源。

展会依托 CPCA 全国会员体系，实现三天参展、全年长效赋能。展位按品类分区、先报先选，主干道入口特装展位稀缺，早签约可优先选位、优先安排论坛演讲与新品发布时段。

?五、参展报名须知

1. 展览时间：2026 年 10 月 27 日 —29 日，布展时间另行官方通知
2. 展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路 1 号 深圳国际会展中心（宝安新馆）
3. 招商范围：PCB 全品类厂商、半导体封装基板企业、制造设备、原辅材料、智能工厂方案、环保设备、终端应用企业、科研院所、行业服务机构
4. 配套增值服务：免费供需商贸配对、论坛演讲名额、公众号品牌曝光、会刊广告、专业参观团定向推送

✨结尾邀约寄语

芯聚大湾区，链通全球路；科创启新局，聚力向未来。

2026 电子半导体产业创新发展大会暨 CPCA Show Plus 大湾区国际电子电路展览会，以权威平台、全链资源、精准客流、多维赋能为核心竞争力，为全产业链企业搭建高端市场拓展快车道。展位火热预定中，期待与行业同仁相约深圳宝安，共探 AI 时代半导体与电子电路产业创新发展新机遇，携手助推我国电子信息产业高质量自主可控发展！

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