展会概况
中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）是经国务院批准举办的国家级、国际性高新技术成果交易盛会，自创办以来，始终立足国家科技创新战略，深耕高新技术成果转化、产业对接、国际合作核心领域，历经二十七载深耕积淀，已成为中国科技对外开放的核心窗口、高新技术产业创新发展的标杆平台，更是全球科技企业展示成果、链接资源、拓展市场、投融资对接的黄金载体。
第二十八届中国国际高新技术成果交易会将于2026年11月在深圳盛大举办，展会由深圳市人民政府主办，振威国际会展集团等单位承办。本届高交会延续“科技改变生活、创新驱动发展”核心理念，聚焦前沿科技与未来产业发展趋势，以专业化、国际化、品牌化、市场化为核心导向，全力打造全域创新生态圈。展会规划展览总面积40万平方米，汇聚全球百余个国家和地区的科创企业、科研机构、投融资机构及专业采购商，集中展示全球高新技术最新成果、前沿技术与创新产品，搭建成果交易、技术交流、产业赋能、资本对接、国际合作五位一体的综合性高端平台。
本届展会紧扣数字经济、实体经济深度融合发展趋势，聚焦战略性新兴产业与未来产业，全面升级展区布局、活动体系与配套服务，精准匹配企业参展需求，助力参展企业抢抓科技产业发展机遇，拓宽国内外市场渠道，提升品牌行业影响力，实现创新成果落地转化与产业资源高效聚合。
展区规划与招展范围
本届高交会立足全球科技产业发展热点与国内产业升级需求，优化细分展区布局，覆盖全产业链高新技术领域，精准实现上下游企业对接、产学研融合、跨领域合作，核心展区规划如下：
国之重器重大科技装备展区：展示国家级重大科研装备、高端精密仪器、重大科技创新工程成果、硬核科技攻关成果等，彰显国家科技硬实力。
科技巨头产业链展区：汇聚行业龙头企业、头部科创企业，展示全产业链核心技术、配套产品、集成解决方案，搭建产业链上下游协同对接平台。
未来前沿科技展区：聚焦前沿颠覆性技术，涵盖量子科技、空天科技、深海技术、生命科学、前沿新材料、未来网络等新兴领域创新成果。
人工智能与机器人展区：展示通用人工智能技术、AI大模型、智能算法、工业机器人、服务机器人、特种机器人、智能装备及配套软硬件产品。
半导体与集成电路展区：涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、核心元器件、集成电路应用解决方案等全产业链产品与技术。
低空经济与空天展区：展示无人机、低空飞行器、空天探测设备、低空运维系统、航空航天配套技术及相关应用场景解决方案。
算力与智慧电力展区：聚焦算力基础设施、云计算、大数据、边缘计算、智慧电网、数字能源、储能技术、新能源电力设备等算电融合创新成果。
省市科技成果展区：集中展示各省市、高新区、科创园区的重点科创成果、高新技术企业产品、产学研转化项目及区域科创优势资源。
国际科技成果展区：邀请海外企业、国际科研机构参展，展示全球前沿高新技术、跨境合作项目、国际创新产品，推动跨国科技交流与产业合作。
金融与资本投融资服务展区：汇聚银行、券商、创投基金、产业资本、科创投资机构，为科创企业提供投融资对接、项目孵化、资本赋能、政策咨询等服务。
展会核心优势与参展价值
1. 国家级权威平台，品牌背书强劲
作为国内规模最大、权威性最高、影响力最广的国家级高新技术成果交易盛会，高交会历经多年沉淀，拥有极高的行业认可度与社会影响力，是企业展示品牌、彰显科创实力、提升行业知名度的核心标杆平台。
2. 全域流量汇聚，精准对接高效
展会汇聚全球百余个国家和地区的专业观众、采购商、经销商、科研专家、行业学者及投融资人士，海量精准产业流量全覆盖，助力企业快速对接上下游客户、合作伙伴、投资机构，高效促成订单签约、项目合作与成果转化。
3. 全产业链赋能，资源深度聚合
展区覆盖前沿科技全产业链，实现龙头企业、中小科创企业、科研院所、高校、资本机构、政府平台的全方位联动，搭建产学研用投一体化合作体系，助力企业补齐产业链资源、拓展产业生态圈。
4. 高端活动加持，多维曝光赋能
展会期间将同步举办全球高新技术论坛、产业峰会、技术推介会、投融资对接会、新品发布会、行业研讨会等百余场高端配套活动，汇聚行业大咖、权威专家、产业领袖分享前沿趋势，为参展企业提供产品曝光、技术交流、品牌传播、资源对接的多维赋能渠道。
5. 政策红利叠加，助力企业发展
依托深圳科创产业政策优势及高交会国家级平台红利，参展企业可优先对接产业扶持政策、科创孵化资源、人才引进渠道，助力企业创新发展、转型升级与规模化扩张。
展会信息
展会时间：2026年11月26日-28日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
主办单位：深圳市人民政府
承办单位：振威国际会展集团股份有限公司、深圳振威国际展览有限公司
诚挚欢迎海内外高新技术企业、科研院所、高校、投融资机构、行业协会踊跃参展，共赴科创盛会、共享产业机遇、共筑创新未来！
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