为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原 “SEMI-e 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展” 正式升级为“IICIE 国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”。
本届展会将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办，集中展示芯片化深卫及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全产业链。
名称：IICIE 国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）
时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展示面积：5万㎡
参展企业：1100+家
参观福利：免排队、免费午餐、电子会刊、免费参观大巴（30人以上）
参观联系：王美婷 电话：18675508145
即刻扫码，免费报名
展会海报
