发布信息
登陆/注册

展会信息 

当前位置： 首页 展会信息 正文

2026集成电路(无锡)装备与产品展览会正在招展

作者：本站编辑      2026-07-28 18:54:37     0
2026集成电路(无锡)装备与产品展览会正在招展
立足长三角集成电路产业集群优势，抢抓国内半导体产业自主创新、迭代升级关键机遇，由江苏省半导体行业协会指导的2026集成电路（无锡）装备与产品展览会将于2026年8月31日—9月2日在无锡国际会议中心盛大举办。活动汇聚全产业链创新资源，打造集技术交流、成果展示、商贸对接、生态共建于一体的高端行业平台，助力无锡持续夯实集成电路产业核心竞争力，赋能全国半导体产业高质量发展。
本次大会及展会阵容空前、大咖云集，将汇聚各地政府主管领导、行业院士泰斗、龙头企业高管、顶尖技术专家与产业精英，共探产业发展新趋势、新技术、新机遇。活动精准邀约海量优质科研资源、制造企业、采购商、投资方，为全体参展商导入大批量高质量专业采购客流与精准合作资源，高效促成商务对接、项目合作与产业落地。
本次展览总面积达15000平方米以上，聚焦集成电路高端装备、核心材料、关键零部件、芯片设计、先进封装、终端应用等全链条核心领域，集中展示行业前沿技术成果与创新产品，全方位呈现半导体产业国产化、智能化、绿色化发展新风貌。展会精准覆盖上下游产业链，深度链接供需两端，为参展企业搭建高效的产品展示、技术推广、渠道拓展与资源对接桥梁。
参展咨询：陈先生 13485177790江苏省半导体行业协会（会员单位优惠）

 协会秘书处

相关内容 查看全部