展会基础信息
展会全称：第 26 届中国国际工业博览会 —— 集成电路专业展（简称：国芯展 NICE）
展会时间：2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日（5 天）
举办地点：国家会展中心（上海・崧泽大道 333 号）
母展主题：工业聚能，新质领航
组织单位
主办：东浩兰生（集团）有限公司
承办：上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
展会概况
第 26 届中国工博会作为国家级先进制造业标杆展会，整体展览面积超 30 万㎡，汇聚全球 3000 余家企业，预计接待海内外专业观众20 万 +，覆盖智能制造、汽车电子、新能源、工业自动化、机器人、通信、储能等万亿级应用市场。
国芯展 2026 重磅升级：由工博会集成电路专区升级为独立集成电路专业展，打通「芯片产业链 + 工业终端应用」双向通道。区别于传统半导体展会，国芯展立足工业场景需求，聚焦工业芯片、车规半导体、AI 算力芯片、功率器件、先进制造配套，构建设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 终端系统方案完整展示生态。 依托工博会天然优势，展商可直面装备厂商、整车企业、自动化集成商、系统终端采购决策者，实现技术展示、商务洽谈、供需对接一体化。
五大核心展区・展品范围
1. 集成电路设计展区
EDA 软件、IP 核、设计服务；处理器、MCU、FPGA、AI 芯片、边缘计算芯片；功率半导体、模拟 / 射频芯片、传感器芯片；车规芯片、工业控制芯片、存储芯片；RISC-V 方案、嵌入式系统解决方案。
2. 晶圆制造与先进工艺展区
8/12 英寸晶圆；先进逻辑制程、特色工艺、化合物半导体；IDM 模式企业；光刻、刻蚀、薄膜相关工艺方案；良率提升、工艺测试、晶圆代工服务。
3. 先进封装测试展区
FCBGA、Chiplet、2.5D/3D 封装、SiP；传统封测、晶圆级封装；测试设备、测试程序、探针台、测试服务；基板、载带、封装耗材。
4. 半导体设备、零部件与关键材料展区
晶圆加工设备、清洗、量检测设备；真空、精密运动零部件；光刻胶、靶材、电子特气、抛光液、硅片、光掩膜；防静电、制程耗材。
5. IC 应用与系统集成展区
汽车电子、工业自动化、机器人、储能光伏、智能终端；芯片模组、工控主板、驱动方案；整机厂商、系统集成商、解决方案服务商。
参展核心价值
- 国家级平台，直通工业终端买家
共享工博会 20 万专业观众资源，定向邀约自动化、机器人、新能源汽车、储能、工控装备采购团队，解决芯片企业 “对接终端难” 痛点。 - 全产业链同台，完善供应链布局
汇聚芯片设计、制造、封测、设备材料龙头与专精特新企业，上下游直面洽谈，寻找供应商、开发代理商、达成项目合作。 - 多元化配套活动，放大曝光收益
2026 上海集成电路产业发展高峰论坛； 车规芯片、先进封装、Chiplet、工业半导体等分论坛； - 产业链一对一闭门供需对接会
（提前匹配供需、预约洽谈）； 集成电路创新成果评选，优秀项目参评 CIIF 工博会大奖； 高端产业晚宴、政企交流沙龙、投融资路演专场。
- 全媒体矩阵宣传，提升品牌影响力
行业媒体、大众科技媒体、产业社群、短视频平台持续推广；官网、公众号、展商专题报道、新品发布通道，助力企业发布新技术、新产品。 - 链接政策与资本
工信部、地方经信主管部门、产业基金、创投机构到场观展，便于企业对接产业政策、寻求融资、推进产学研成果转化。
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