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? 展会概览
展会名称：CPCA SHOW PLUS 2026 半导体先进封装基板技术专区
展会时间：2026年10月27日-29日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位：中国电子电路行业协会
展会规模：40000+㎡展示面积，预计吸引45000+专业观众到场
Great Heat
展品范围全解析
类别 核心展品先进封装基板 IC载板、陶瓷基板、金属基板、玻璃基板、封装测试板等先进封装材料 树脂产品、覆铜板、铜箔、电子化学品、封装测试耗材等先进封装设备与测试 倒装焊设备、TSV工艺设备、封装检测仪器、测试板、测试治具、半导体测试设备等
PCB，Printed Circuit Board，印制电路板，是指以绝缘基板为基础材料，表面或内部通过印制、蚀刻等工艺形成导电线路图形，用于承载电子元器件并实现元器件之间电气连接的电路板。
PCB用在哪？跟芯片一样，无所不在。
几乎有芯片的地方，就要用到PCB。以景旺电子招股书为例，智能终端、数据基础设施、网络通信、汽车电子是PCB规模最大的四大应用场景。其他场景还有工业控制、医疗器械、国防及航空航天等。
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