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2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会CPCA Show Plus展位全球火热预定中!

作者:本站编辑      2026-07-27 09:59:11     0
2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会CPCA Show Plus展位全球火热预定中!
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     联系人:陶经理

咨询电话:156 9217 7975

时间:2026年10月27日-29日地点:深圳国际会展中心(宝安)

随着人工智能(AI)算力需求的爆发式增长与半导体技术的深度迭代,全球电子电路产业正迎来前所未有的价值重构机遇。作为中国电子电路行业的权威风向标,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办的 “2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus)” ,将于2026年10月28日至30日在深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕。

本届展会不仅是展示前沿技术的窗口,更是链接全球资源、洞察产业未来的核心枢纽。我们诚邀全球产业链企业共聚大湾区,在这场旗舰级盛会上,抢占AI时代的黄金赛道!

立足大湾区,构建全产业链生态闭环

CPCA Show Plus凭借其独特的“破圈融合”定位,已成长为华南地区乃至全球电子半导体领域极具影响力的专业展会之一。2025年,展会已累计吸引了37,500平方米的展示面积、358家知名展商及38,971名专业观众。

2026年,展会规模与质量将全面跃升,预计展览面积将突破40,000平方米,汇聚近400家全球优质企业。展会依托粤港澳大湾区雄厚的电子信息产业集群优势,精准呼应产业变革需求,全面呈现“设计—制造—设备—材料—应用”的完整产业生态闭环。从印制电路板、半导体、封装基板,到智能制造设备、环保技术及电子化学品,这里将为参展商提供一站式采购与合作对接服务。

聚焦AI算力,引领产业技术跃迁

在AI服务器与高速运算场景的驱动下,PCB已从单纯的“连接载体”升级为决定算力效率的核心部件。2026 CPCA Show Plus将深度聚焦这一历史性变革,现场不仅展示传统PCB制造全流程,更将重点探讨共封装光学(CPO)、近封装光学(NPO) 等下一代光互连技术,揭秘它们如何重构数据中心架构,助力企业精准把握从“芯”到“端”的技术演进趋势。

展会将汇聚深南电路、景旺电子、兴森快捷、大族数控、芯碁微装等行业龙头,集中呈现众多前沿技术与创新产品,为AI算力硬件、汽车电子、新能源、消费电子等应用领域带来一系列综合应用解决方案。

高端论坛赋能,汇聚行业顶尖智慧

展会同期将深化“会+展+X”的创新模式,举办1场主旨论坛及20余场配套活动,邀请100余名产业专家、学者及企业领袖。围绕AI与高压模块PCB技术、异构集成先进封装、低空经济与商业航天等核心议题展开深度研讨。

在这里,您不仅能展示产品,更能通过中日电子电路秋季大会、技术前沿Open Talk等活动,与行业决策者面对面交流,把脉市场动向,获取第一手行业资讯。

展馆功能布局:精准分区,高效链接

为了给展商和专业买家创造最高效的洽谈环境,2026年展会依据展品类别及产业细分,对深圳国际会展中心(宝安)的展馆进行了科学规划。具体分布如下表所示:

展区主题核心展品范围
印制电路板与封装基板
PCB制造(多层板、HDI、柔性板等)、IC封装基板、陶瓷基板、半导体器件
智能制造与未来工厂
智能工厂解决方案、工业机器人、激光设备、数控钻铣、自动化产线、工业互联网
电子电路供应链与材料
原辅材料(覆铜板、油墨)、电子化学品、电镀液、封装测试设备材料、环保与水处理技术
半导体与创新技术
半导体设计、先进封装技术、电子组装设备、陶瓷载板、创新应用及科研机构成果展示

即刻订展,锁定先机

2026年,是AI算力与电子半导体深度融合的关键之年。CPCA Show Plus不仅是一个展示窗口,更是一个链接全球资源、实现商业转化的核心枢纽。无论您是寻求品牌曝光的行业龙头,还是希望开拓市场的细分领域隐形冠军,这里都是您不容错失的舞台。

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让我们携手并进,以创新驱动发展,以“芯”光耀见未来!

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     联系人:陶经理

咨询电话:156 9217 7975

主办单位:中国电子电路行业协会(CPCA)

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