模型厂商自研芯片成新趋势，定制ASIC竞争升温
2026年7月，全球AI产业链上游出现显著变化，模型厂商加速向芯片设计领域延伸。博通与苹果宣布将合作关系延长至2031年，联合开发用于云端Apple Intelligence服务的定制ASIC芯片。同期，智谱AI被报道正与国内多家芯片设计公司接洽，拟为GLM系列大模型联合开发定制ASIC芯片；DeepSeek也被曝出自研AI推理芯片的计划，项目启动约一年，正与芯片设计企业、晶圆代工厂及存储厂商展开洽谈。
从主要芯片设计厂商的算力规模来看，英伟达、谷歌、亚马逊、AMD、华为等企业持续扩张。其中，英伟达累计算力规模处于领先地位，谷歌、亚马逊紧随其后。这一格局反映出云厂商与模型厂商自研芯片的动机：通过定制化设计降低对通用GPU的依赖，优化特定推理场景的成本效率。
算力供给结构性错配，闲置与短缺并存
市场此前传出Meta计划推出"Meta Compute"云服务对外租售AI算力的消息。但扎克伯格随后回应称，算力并非过剩，需求远超容量，出租行为源于外部出价的财务价值。从各机构部署的英伟达Hopper GPU数量来看，微软、CoreWeave、Meta、特斯拉、xAI等企业的集群规模差异显著；Grace-Blackwell超级芯片的部署也呈现类似格局，部分项目仍处于安装或已宣布阶段。
这一现象表明，AI算力供给存在结构性错配：一方面，部分厂商因规划超前或需求波动出现阶段性闲置；另一方面，高性能算力整体仍处于供不应求状态，尤其是面向下一代模型训练的大规模集群。
中美模型能力差距收窄，安全透明度受关注
从Epoch能力指数观察，中美主要AI大模型的发展轨迹显示差距逐步收窄。中国厂商在部分评测维度已接近或达到同等水平。但与此同时，AI安全与透明度问题走向台前。中国工业和信息化部旗下平台发布风险提示，指出某海外模型代码工具存在安全后门隐患；斯坦福大学HAI的透明度评估显示，主流模型在上游、模型、下游各环节得分分化明显，部分模型透明度得分偏低。
科技大厂切入AI制药，商业模式从工具向研发延伸
2026年以来，AI制药领域竞争加剧，科技大厂的参与模式从提供工具转向亲自开展药物研发。Anthropic推出AI药物发现项目并发布Claude Science平台；字节跳动AI制药业务启动拆分与独立融资；Google DeepMind孵化的Isomorphic Labs宣布其AI设计新药进入关键临床测试阶段；百度支持的百图生科向港交所递交上市申请。
从2025年全球市场份额分布看，北美、欧洲、亚太地区及中东非洲均有一定占比。2026年重点事件覆盖靶点发现、化合物筛选、先导化合物设计合成、临床前验证、临床试验设计、药物重定位等全流程，涉及英矽智能与武田制药、Schrödinger与Eli Lilly、Chai Discovery与辉瑞等多笔合作。
多国政策加码，财税激励与产业基金并行
主要经济体在AI产业政策上持续发力。中国方面，深圳修订扶持计划操作规程，发放模型券与训力券；上海发放算力券、模型券和语料券，重点支持智能终端、自动驾驶、具身智能领域。美国方面，相关法案为投资本土AI基础设施的企业提供联邦拨款和税收激励，允许硬件采购成本在首年全额税前抵扣；某AI合资企业计划未来四年投资5000亿美元建设AI基础设施。韩国设立AI综合代金券项目，并将半导体、实体AI和AI数据中心确立为三大战略支柱。欧盟通过高性能计算联合体向初创企业提供免费定制化算力，并推出InvestAI倡议动员2000亿欧元AI投资。法国与本土AI公司签署框架协议，允许军队及公共机构使用其先进模型。沙特设立云计算经济特区，提供企业所得税减免等激励，并成立HUMAIN作为AI统一运营实体。
跟踪指标显示行业景气延续
全球半导体销售额月度数据保持增长态势，美洲地区贡献主要增量。H100 GPU云算力租赁价格随合同期限延长呈现下降趋势，反映规模采购与长期协议的议价效应。韩国半导体出口金额波动上行，主要存储芯片供应商营收与净利润季度表现分化。模型使用层面，头部厂商Token使用量周度数据保持活跃，Coding Agent等垂直场景应用增长迅速。
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（报告来源：银河证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
