在全球产业链加速重构、新一轮科技革命深入推进的关键阶段，“专精特新”已从政策导向上升为产业升级的核心路径。而在这条路径之中，集成电路无疑是最具战略高度与技术壁垒的关键赛道，它既是国家竞争力的底层支撑，也是未来产业格局重塑的核心变量。在此背景下，一场面向“专精特新”集成电路企业的高规格产业盛会，正蓄势启幕。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会最具技术深度与产业价值的专业展之一，集成电路展将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
基本信息：
1、举办时间：2026年9月3日至6日
2、举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区18.1馆（广州市海珠区阅江中路168号）
3、集成电路展承办单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
当前，我国集成电路产业正面临应用需求快速增长与关键环节能力提升并行的双重使命。一方面，以人工智能、智能汽车、机器人为代表的新兴应用持续拉动市场需求；另一方面，围绕核心装备、关键材料及先进封装等领域的技术突破仍是产业发展的重点方向。
本届集成电路展将以“补链、强链、延链”为主线，围绕设计、制造、封装测试及应用等核心环节，构建贯穿产业全链条的展示体系，推动上下游企业之间的协同对接与资源整合。
本届集成电路展不仅聚焦关键技术成果展示，同时着力凸显“专精特新”企业在细分领域的创新能力与产业价值，推动一批具备核心技术优势的中小企业从“隐形冠军”走向更广阔的产业舞台。
聚力芯局，科创启新！本届展会拟打造九大半导体主题专区，串联集成电路韬定律、硅光集成、三维先进封装、宽禁带半导体、智能感知、AI 封测、自研装备、高可靠材料与产业应用全链条，尽数展现国产芯片硬核创新，赋能千行百业智能进阶：
专区围绕“时间缩微、逻辑折叠、三维集成、系统协同”核心思路，聚焦器件、电路、芯片、系统四大核心层级，集中展示后摩尔时代集成电路原创性技术突破与前沿创新体系，汇聚行业顶尖基础研究成果，为下一代芯片研发、产业技术升级提供核心理论支撑与技术落地方案，引领行业前沿技术发展风向。
本专区聚焦人工智能算力集群、大型数据中心、高速光通信、智能汽车、高性能计算等核心前沿场景，紧扣产业对于高速率、低功耗、低时延互连传输的核心刚需。展区集中展示硅光芯片、光电共封装、高端光模块及上下游关键材料、核心设备、配套元器件等全链条核心产品与创新技术。
专区立足硅光集成核心技术优势，打通产业上下游关键环节，构建起“光芯片—晶圆制造—封装测试—光模块—系统应用”的全链条、一体化完整产业生态，全方位赋能AI算力高速互连、智能终端高效传输、超算系统稳定运行，为新一代人工智能与光通信产业融合发展提供坚实的技术支撑与产业化落地路径。
立体芯生：3D IC先进集成与封装生态专区
先进集成与三维封装是当前突破单芯片性能上限、实现算力跃升的关键核心抓手。本专区聚焦当下产业热门的Chiplet芯粒技术、异构集成、晶圆级封装、三维芯片等先进集成技术。覆盖芯粒设计、先进封装工艺、晶圆键合、垂直互连、芯片热管理、检测分析、EDA工具等全流程关键环节，系统展示一体化、全套式技术解决方案。
汇聚产业链头部企业核心技术成果，有效破解高端芯片小型化、高集成、高性能落地难题，大幅提升芯片算力密度与集成效率。
随着新能源、高端制造产业高速崛起，以碳化硅为代表的宽禁带化合物半导体，成为功率半导体产业升级的核心突破口。本专区深度贴合终端市场刚需，面向新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网、消费电子、射频通信、工业控制等多元应用领域。集中展示碳化硅等核心材料体系的化合物半导体全产业链成果，涵盖材料研发、芯片制造、器件封装、终端应用全链条产品与技术，全方位展现国产化合物半导体产业的技术突破与规模化产业化能力，助力高端制造、新能源产业实现效能升级。
智能传感是万物互联、智能终端落地的核心硬件基石。本专区聚焦人工智能物联网、智能汽车、服务机器人、低空经济、智能消费电子、工业控制、智慧医疗等新兴热门赛道，贴合全域智能化发展需求。集中展示MEMS传感器、高端智能感知芯片、特色定制工艺、精密封装测试技术及全套场景应用解决方案。依托微型化、高精度、低功耗的核心技术优势，打通感知芯片研发与终端落地的全流程通道，为各领域智能化升级提供坚实硬件支撑。
算封协同：AI先进封装与载板生态专区
大模型快速迭代、AI算力持续升级，对芯片封装、高端载板的性能、密度、带宽提出极致要求。本专区精准围绕人工智能服务器、高性能计算、大模型训练场景高算力、高带宽、高密度互连的核心需求布局。重点展示AI芯片先进封装技术、高端IC载板、HBM高带宽内存集成、高效散热方案、精密测试检测等核心技术与产品。聚焦“算力+封装”协同创新，攻克高端算力芯片封装技术瓶颈，补齐国产高端载板产业短板，为AI产业规模化、高端化发展筑牢硬件根基。
智造强基：半导体智能装备生态专区
核心装备自主可控是半导体产业国产化、自主化发展的核心根基。本专区紧扣半导体制造国产化、智能化、数字化三大升级核心需求，精准补齐产业链装备短板。全面展示覆盖晶圆制造、先进封装、精密检测测试、智慧工厂建设全流程的关键核心设备与智能装备，涵盖刻蚀、沉积、键合、精密检测、自动化智能产线等全品类国产化装备产品，助力半导体产业链降本增效、自主可控，推动行业智能制造与数字化转型全面落地。
可靠互连：材料与可靠性产学研生态专区
核心材料与可靠性技术，是高端电子系统长期稳定运行、规模化商用的核心保障。本专区聚焦先进封装、高可靠电子系统对特种功能材料、精密互连工艺、高效散热技术、可靠性检测验证的核心需求。
专区联动国内顶尖科研院所、权威检测机构、核心材料企业、头部封装企业，搭建集成果展示、技术验证、标准交流、产学研合作于一体的专业化对接平台。聚焦技术联合攻关、科研成果转化、行业标准共建，补齐国产半导体材料与可靠性技术短板，全面提升国产芯片与电子系统的稳定性、可靠性与商用竞争力。
技术赋能实体，应用驱动创新。本专区坚持以市场应用需求牵引芯片技术创新的核心逻辑，深度依托广东优势产业与战略性新兴产业布局特色。
集中展示国产自主芯片在智能终端、新能源汽车、人工智能、工业控制、通信设备、智能机器人、低空经济、数字能源等重点领域的规模化落地应用成果，直观呈现国产芯片成熟的产业化能力与多元场景适配能力，推动芯片技术与实体经济深度融合，加速国产芯片替代普及进程。
IC-SRDI 展会将以全方位、多层次的活动生态汇聚全产业链资源势能，同期重磅举办多场活动。
以展聚势、以会赋能、精准对接、高效互通，打通技术交流、成果转化、供需匹配、资源合作全链路，构建产业协同、生态共建的高端交流平台。
同期会议与论坛
开幕式暨广东省集成电路发展大会
广东省集成电路行业协会暨换届大会暨第二届第一次会员大会
第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会
2026李宁成杯·先进焊接材料应用案例大赛
AI时代下2.5D/3D先进封装协同创新与生态发展论坛
CoWoP\FoPoP\碳化硅通孔论坛
化合物半导体生态专场
半导体核心装备与关键零部件协同创新论坛
AI存储技术与应用创新论坛
在全球产业竞争格局加速演变的当下，集成电路产业正从“规模扩张”迈向“体系竞争”。构建高效协同的产业链生态，已成为决定未来格局的关键变量。
IC-SRDI，既是一次中国集成电路产业创新成果的集中释放，更是一次全球资源重构背景下的重要连接节点。当前国产替代迈入纵深落地阶段，AI 算力、先进封装、车载功率芯片等细分赛道市场增量持续释放。参展企业可依托全产业链展示矩阵，参与多场高规格专业技术论坛，直面终端整机厂商、科研院所与产业投资机构，同步对接产业扶持政策解读通道。
诚邀全产业链同仁入驻行业核心交流平台，共筑自主可控产业生态，共谋长期发展新机遇。
参展&演讲申请联系人 方女士15521076487(微信同号)
2026年9月3日至6日
广州
见证中国“芯”力量的崛起！
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