2026年7月22日至24日，第六届亚洲电子制造展（EMAX 2026）落地马来西亚槟城。
作为汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商的电子制造与组装技术专业展会，本届 EMAX吸引了来自20余个国家的235家参展企业及10,000+名专业观众。
锚定东南亚市场，夸克工研院此次携全产品系列亮相，聚焦半导体与电子制造先进工艺，结合实际应用案例与现场专业观众展开产品技术交流。
聚焦先进制造场景，构建高附加值产业体系
本次展会的举办地——槟城被誉为“东方硅谷”，占据全球半导体封测市场约13%的份额。Intel、AMD、美光、博通等50余家跨国企业在此设厂，同时拥有超过3,000家中小企业支持的完整产业链，覆盖从晶圆制造到封测的全链条布局。
夸克工研院将EMAX2026作为在马来西亚地区的首次亮相，正是看中槟城作为全球半导体封测重镇的产业集聚效应。
当前，槟城正从传统制造向全球集成电路设计中心转型，本次展会的展品范围也明确聚焦半导体先进封测技术、半导体制程设备、点胶系统、封装设备及半导体封装材料/粘合剂等。
夸克工研院作为精密点胶应用专家，产品能力覆盖从nL到pL的微纳流体控制精度，满足通用电子制造与微纳级半导体精密制造场景的不同工艺要求。
以此次展会为平台，夸克工研院依托完整技术梯度，与展商及用户展开积极交流与合作，携手先进制造企业及上游材料供应商，助力构建从设计到封测的高附加值产业体系。
锚定产业升级发展，敏捷渗透先进工艺场景
与传统组装型产业不同，槟城当地封测产业正从后道工艺向先进封装升级。
对此，夸克工研院携全产品系列参展，通过更高的精度能力、广泛的介质适配，以及完善的产品系列，吸引了众多用户企业和合作伙伴的关注，现场技术交流收获颇丰。
l高精度与高稳定性：针对先进工艺场景的高精度量产需求，夸克产品系列能够兼顾高精度与高稳定性，不仅能够迎合传统PCB/SMT的小型化趋势，也为AI数据传输以及精密化程度更高的光纤线束等产品提供新的工艺路径。
l广泛介质适配：聚焦半导体封测产业，夸克产品线具备更宽的介质适配能力，并针对锡膏、双组份等特殊介质推出针对性产品系列。
除了非接触式锡膏精密喷涂需求，现场用户侧企业对于氟化液、助焊剂涂覆以及液态金属精密喷涂等工艺应用更加关注，因此压电喷雾、超声雾化等创新产品为许多用户企业提供了新思路。
l工程化与柔性化：落地实际应用场景，我们也与众多设备及介质厂商展开交流，除了工艺层面的硬性要求外，维护清洗便捷性、产品使用寿命、高集成等是关注重点。
对此，夸克DOT V30集成液盒快拆阀能够敏捷提供一站式应用方案，全系列产品的结构优化设计让产品日常维护更加便捷，10亿+次的使用寿命确保应用无忧。
此外，延伸性的质量闭环需求也成为高价值场景的“刚需”，夸克高速精微流体自适应控制平台也正是本次参展的亮点，依托实时监测与自适应控制，为高良率保驾护航。
通过与现场专业观众的深度交流，再次验证了高精密流体控制器件在半导体封测产业应用的稀缺性和必要性。
对此，夸克工研院将通过与当地产业头部企业，以及流体介质与解决方案供应商展开紧密合作，敏捷渗透先进工艺场景，助推产业升级。
本次参展EMAX 2026是夸克工研院拓展东南亚市场的战略起点。
依托全谱系高精密流体控制产品线与对区域产业需求的精准理解，公司将持续深耕东南亚电子制造市场，助力区域半导体与电子制造产业向更高精度、更高附加值方向升级。
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