7 月 22 日晚间，金安国纪发布公告，公司已与珠海市金湾区人民政府签订《金安国纪增资扩产项目投资协议》，正式敲定珠海国纪增资扩产项目，意向投资总额约 20 亿元人民币，持续加码覆铜板与半固化片核心赛道。
根据协议规划，项目选址珠海金湾区，用地面积约 3.5 万平方米，建设周期预计 2 年。基地建成后将形成年产 2000 万张覆铜板、4000 万米半固化片的生产规模，产品将面向持续扩容的下游市场，充分响应 PCB 产业链日益增长的基材需求。
覆铜板（CCL）是印制电路板的核心基础材料，半固化片（PP 片）作为多层板压合关键原料，广泛应用于通讯设备、服务器、消费电子、汽车电子等领域。当前在 AI 算力基础设施建设带动下，高端 PCB 需求持续上行，上游覆铜板、半固化片供需格局持续收紧，行业景气度稳步提升。
本次落地珠海布局，也是金安国纪依托粤港澳大湾区完善电子电路产业集群优势的重要布局。珠海聚集大量 PCB、电子制造企业，区位配套、物流供应链优势突出，能够助力公司贴近下游客户，优化交付效率，进一步巩固公司在覆铜板行业的市场竞争力。
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