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2027未来产业新材料博览会(上海)

作者:本站编辑      2026-07-23 12:31:17     0
2027未来产业新材料博览会(上海)

展会简介

      2027未来产业新材料博览会(Future Industries New Materials Expo 2027,简称“FINE 2027”)依托十年成功展会经验与资源积淀,紧扣全球科技发展趋势,对标国家大力布局和发展未来产业的顶层战略,以“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”为主题,立足国际视野、聚焦终端应用牵引,致力于打造极具商业转化潜力的新材料标杆盛会。

 FINE 2027,展区规模50,000平方米,全新规划设置7大新兴主题展:未来信息产业新材料展、未来能源产业新材料展、未来空间产业新材料展、未来智能终端产业新材料展、国际碳材料展、可持续材料展、未来制造与材料科创展。全球甄选1000+前沿、关键、突破性的新材料重点企业,直面高质量专业买家——应用单位现场锁定创新方案,技术攻关开启联合研发,采购团队一站式精准对接,政府园区与投资机构高效洽谈项目落地。此外,展会预计触达80000+专业观众,斩获1000万+媒体曝光,助力参展商高效提升品牌影力强势推广新技术产品,深度拓展海内外市场新渠道。

展会同期:还将重磅打造30+场高价值配套活动,涵盖战略研讨、热点主题论坛、闭门圆桌、项目路演、新品首发、奖项评选、产业链供需对接及项目集中签约等,为展商搭建科研与产业、供给与需求、技术与资本之间高效对接桥梁,推动多维度、深层次、高精度交流与合作。

合作媒体:DT新材料、DT未来产业、DT新能源、DT半导体、DT先进电池、DT钙钛矿、DT气体分离、DT芯材、DT可控核聚变、DT-SOFC-SOEC、洞见热管理、Carbontech、高分子循环再利用、海洋装备与关键材料、生物基能源与材料、合成生物学与绿色生物制造、生物基科技、液态阳光、材视科技、化育新材、埃米空间、亚洲氧化镓联盟、芯半导体前沿、芯片散热、小林市场笔记、车乾6G、微纳尺度传热、芯师爷、化合物半导体、科学桥、先进电池材料产业集群、铭炭网、碳纤维及其复合材料技术、材料汇、沥青基碳材料、智能制造网、低碳网、造车网、91金属网、电子发烧友、视频号、搜狐号、百家号、企鹅号、抖音、小红书、优展网、活动家、活动行、互动吧

展会主题

中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展

     (新材料创新风向标)

组织机构(拟)

  • 主办单位

    DT新材料  DT未来产业

  • 承办单位

    宁波德泰中研信息科技有限公司

联合主办:

甬江实验室 

盈诺孵化器 

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会 

中国科学院大学新材料校友联合会 

中国超硬材料网 

北京化工大学新材料校友会 

埃米三江新材料产业创新中心

协办单位:亚洲氧化镓联盟 

宁波市新材料产业协会 

中试通(上海)科技有限公司 

哈工大创业校友联合会(丁香会) 

上海臻禧共创科技服务有限公司 

国科材智(上海)科技服务有限责任公司

支持单位:中国生产力促进中心协会智能体互联网分会 

中国生产力促进中心协会人工智能 + 产业分会 

中国生产力促进中心协会新质生产力机器人分会 

粵港澳机器人与人工智能生态联盟 

深圳市为民可靠性系统工程研究院

会展时间、地点

展出时间:2027年6月

展会地点:上海新国际博览中心

展示范围

  • N1馆:聚焦未来信息产业核心底盘材料:金刚石+先进半导体。重点展示“高纯原料→晶体衬底→外延→芯片/光电器件”最新产品,以及制备加工核心设备、部件与创新材料。

  • 金刚石 金刚石微粉、单晶、;纳米金刚石;金刚石薄膜;热沉材料;金刚石窗口与刀具材料;原料(石墨/高纯气体/触媒/籽晶)

  • 氧化镓/氮化镓/砷化镓(金属镓;粉料;MO源;衬底;外延片)

    氮化铝(粉体;氨气;衬底;外延薄膜;基板)

    磷化铟(高纯铟;高纯磷;多晶料;衬底;外延片)

    氧化物半导体(高纯铟/镓/锌;IGZO靶材;MO前驱体、薄膜/晶体管)碳基与前沿半导体 石墨烯;碳纳米管;二维(MoS₂/WS₂/h-BN);密封及高分子材料(密封圈;PEEK零件;PI绝缘件)石墨及碳材料部件(石墨托盘;石墨坩埚;SiC涂层石墨件;碳碳复材件)关键配件(气体输送系统;流量计;研磨盘;泵阀;传感器)

    玻璃/柔性基底(玻璃基板;超薄玻璃;PI/CPI等聚合物衬底)

    芯片与光电器件 算力芯片(CPU/GPU/AI);存储芯片;功率器件及模块(IGBT/SiC/GaN等);射频前端(射频芯片及模组);光通信器件与模块(硅光芯片/光模块);光电器件与模组(激光雷达发射芯片/APD);显示芯片;量子芯片晶体与外延生长设备

  • N2馆:聚焦未来信息产业三大核心支撑技术:热管理+封装+高速互连,重点展示“芯片/裸Die→封装/器件→模组→系统”的全产业链的核心部件和关键材料创新产品。

  • AIDC系统级液冷 系统(冷板式液冷系统;浸没式液冷系统;喷淋式液冷系统)材料与零部件(单相/两相冷板;微通道液冷板;铜/金刚石复合冷板;冷却液;管道/阀泵/接头/Manifold/CDU;换热器与辅助散热;机箱和托架;NTC热敏电阻;温度传感器IC;漏液检测)AI芯片/光模块/功率器件/HBM热管理 热界面材料(导热凝胶;导热垫片;导热硅脂/导热膏;相变材料;液态金属;铟片;焊锡膏等)散热器与均热部件(芯片级针翅式液冷散热器;碳化硅热沉;金刚石热沉;超薄均热板VC;微型热管;TEC热电制冷模块;高导热铜/铝合金壳体)热沉基板与散热材料

  • N3馆:聚焦未来能源产业关键载体:电池+材料。系统展示固态电池、钠电池、固体氧化物燃料电池、超级电容器、钙钛矿、氢能等关键材料与创新产品。

  • 固态电池;钠电池;电芯;固态电解质与复合隔膜;硅基负极;锂金属负极;硬碳/软碳;导电剂/分散剂/粘结剂/溶剂;干法电极等静压/叠片/高压化成/检测等设备液流电池 系统;电堆;电解液;隔膜;电极;双极板;电解液储罐;循环泵超级电容器 超级电容器;电极;电解质(水系/有机系/离子液体);隔膜(聚丙烯膜/纤维素膜/玻璃纤维膜);集流体(铝箔/铜箔/泡沫铝/泡沫镍)质子交换膜燃料电池 系统与电堆;电解质材料;电极材料等

  • 第11届国际碳材料产业展

  • 先进碳材料 新能源碳材料(硅基负极;多孔炭;碳纳米管;活性炭;硬碳/软碳;电容炭;石墨烯;炭黑)

    高端装备碳材料(碳陶复材;碳/碳复材;

    前沿碳材料(富勒烯;碳点;MOF/COF;石墨炔)

    关键加工设备 高温热处理(高温碳化烧结系统;超高温石墨化烧结系统;碳化炉/活化炉)

    粉碎与成型;纯化与干燥;辅助与检测

    N4馆:聚焦未来空间产业和未来智能终端产业核心制造材料:结构材料+功能材料+前沿新材料+低碳可持续材料。

    高性能结构材料 ;高性能树脂及工程塑料;高性能纤维及复合材料

    发泡材料与特种弹性体(POE;EVA;特种硅橡胶;氟橡胶等)

    结构胶黏剂与特种涂料(环氧胶/聚氨酯胶/有机硅胶;)

    功能新材料 声学功能材料(吸声/隔声/阻尼);

    前沿新材料 超材料;超导材料;单原子合金等先进催化材料;

    智造技术与绿色化工装备 化工设备(聚合/精馏/分离/纯化/浓缩/

    干 燥;发酵设备;检测分析仪器)

    加工设备(增材制造与3D打印;激光加工装备;工业仿真与数字化

    解决方案;一体化成型技术;原子级制造技术)

    可持续材料展  

    可持续大宗与精细化学品 醇类;烯烃;芳烃类;酯类;酮类

    生物基材料(聚酰胺/聚氨酯/生物基聚烯烃/等;生物基助剂)

    再生与循环材料(再生塑料;再生纤维;再生复合材料)

    二氧化碳基材料(CO₂基聚碳酸酯/聚氨酯/聚酯/聚醚)

    绿色复合材料(竹/麻/秸秆纤维复合材料;聚酰胺复合材料)

    低碳环保材料(轻量化复材;低VOC材料;可降解包装材料)

    可持续配套服务 认证服务;检测服务;EPC工程总包服务

会展联络

联系人:张生 135 2405 8696 

邮箱:struggleexpo@163.com

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