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时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心1-13号馆
展示范围：芯片、设计制造服务、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件等
同期论坛：20+场，涵盖聚焦芯片及芯片设计、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造等关键领域，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题。
同期展会：CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展
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文章来源：IC创新博览会
