为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
01、开展时间地点
开展时间：9月9-11日
开展地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
门票领取：线上领取免费
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02、展会活动
03、展会内容
芯片
AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
设计/制造服务
IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等；
宽禁带半导体及功率器件
碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
半导体设备
制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；
半导体材料
基体材料、制造材料、封装材料等；
半导体核心零部件
密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；
04、交通路线
12号线/20号线国展北站C1/C2出口，到达北登录大厅。
*本文内容来自官方网站，内容真实有效，目的是为了看展的行业人士更加便利，展会举办时间等信息，以门票上开展实际举办时间为准。
