核心要点：
1.行业现在啥情况？规划产能800万片，实际建成的450万片，但2025年全球真实出货也就240万片，供需比接近3:1，过剩已经写在脸上了。但天岳、晶瑞这些头部照样扩8英寸产线，二线有些本来快撑不住的2025年底到2026年初又缓过来了。为啥？因为大家赌的不是今年明年，是2028年以后碳化硅对硅材料的结构性替代。现在亏着扩，是为了到时候能吃下足够大的份额。说白了，这轮扩产本质上是卡位战，不是填坑战。短期去产能基本没戏，供需真正改善至少得熬到2028年需求端起量，中间这两年谁扛得住亏损谁才有资格留在牌桌上。
2. 6英寸单片成本大概2000块，8英寸已经压到2500块了，差距从两年前的明显拉开到现在快速收窄。头部厂8英寸良率能干到60%以上，二线大概50%，技术上其实没啥过不去的坎。但现实是，当前交易生态还是围着6英寸转，8英寸真正放量卡在车规认证上——认证周期差不多两年，能过的不多。2026年一季度8英寸衬底说"货源偏紧"，仔细看其实紧的不是所有8英寸，是过了车规的高品质那批。所以别被局部短缺带偏了节奏，整体过剩的判断没变，规格切换大概率得等到2028年后才会大面积发生。
3. 天岳就是老老实实做材料供应商，衬底卖给英飞凌、安森美这些器件厂，再由他们做成模组到终端。Wolfspeed不一样，IDM一条龙，从衬底、外延到器件、模组全自己来，能给英伟达直接供整套方案。技术层面，Wolfspeed的衬底在初始良率上未必比国内强，但一致性和长期可靠性确实厉害——同样跑十年老化测试，存活率明显高于国内方案。这也是英飞凌们宁愿花高价买Wolfspeed衬底投到高端工业应用的原因。天岳的优势在8英寸赛道的产能和技术积累，跟英飞凌绑得紧，在AI电源这类场景里有先发导入机会。两家各有各的活法，短期谁也吃不了谁。
4. 先进封装被吹成碳化硅未来最大的需求池，2030年潜在规模500万到1000万片，确实比汽车和电源场景加起来都大。但问题是技术路径到现在没定——碳化硅到底做中介层还是当散热层，方案不同需求天差地别。下一代服务器量产预期已经推到2028年以后了，800V电源对碳化硅的拉动也有限，2027年才可能起量。还有个变量是氮化镓，超高压领域跟碳化硅正面竞争，鹿死谁手不好说。AR眼镜也被提了好几年，Meta、三星在推，但离规模化还远。所以别被远期数字忽悠，2028年之前碳化硅的真实增量主力还是新能源汽车，其他的都是期货。不过这期货一旦兑现，体量确实够大。
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