被誉为“电子产业之母”的PCB产业链，正经历一场前所未有的变局。AI，正是这场变局的关键词。
7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地。这一重大项目的落子，让拥有全市PCB产业核心力量的锡山，在AI浪潮中率先亮出“高端化”的旗帜。
印制电路板（PCB）是所有电子产品的“骨骼与血管”，芯片通过它供电、通信、协同工作。如今，PCB被赋予全新的战略使命，它不再是躲在机箱里的工业标准件，而是决定AI算力能否真正释放的关键基座。
在全球CCL行业，联茂是毫无争议的头部玩家。2025年，这家企业登顶全球高阶电子材料及特殊基板领导厂商。而联茂（无锡）电子科技有限公司自2002年落户以来，已扎根锡山二十余年，2025年实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1-6月，实现营业收入17.3亿元、同比增长10%。
“以前我们都不太敢扩张，现在我们想抢抓机遇、快人一步。希望这个项目能早日在锡山实现量产！”稳懋半导体股份有限公司董事长、联茂电子股份有限公司董事长陈进财坦言，过去PCB行业增长主要来自智能手机、PC等终端产品创新驱动的需求，而本轮增长的核心驱动力来自AI基础设施建设和全球算力需求扩张。
随着人工智能、高性能计算加速发展，AI服务器、数据中心对高频高速覆铜板的需求持续攀升，联茂电子计划增资扩产，建设集研发设计、智能制造、检测认证于一体的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目。
联茂决定将未来最关键的一枚棋子落在锡山。陈进财透露，正是锡山扎实的产业基础和高效的政府服务赢得了这家全球CCL龙头的信任票，选择再次加码。
此次签约项目总投资8亿美元，位于锡山经济技术开发区，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部。达产后，预计年营业收入超100亿元。
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来源：锡山区融媒体中心
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